2025 年 1 月 7 日，三井金属宣布将从2025年开始，在上尾事业所（埼玉县上尾市）和马来西亚工厂（Mitsui Copper Foil (Malaysia) SDN.BHD.）逐步增加超薄铜箔"MicroThin™"的产能，到2027财年将达到30万平方米，到2030年将增加40万平方米，月产量增加至 560 万平方米。
三井金属超薄铜箔"MicroThin™"是一种适合精细线路的1.5μm至5μm铜箔厚度和多种精细粗化处理的产品，主要用于半导体封装基板和智能手机主板（HDI印刷电路板）。
三井金属通过引入 DX 和数据科学，在制造过程中使用大数据，进一步提高生产率，计划通过增加加工和检验工序的设备，将产能从每月490万平方米增加到560万平方米。
一颗芯片的制造工艺非常复杂，需经过几千道工序，加工的每个阶段都面临难点。欢迎加入艾邦半导体产业微信群：
长按识别二维码关注公众号，点击下方菜单栏左侧“微信群”，申请加入群聊
应用终端 芯片设计 equipment wafer 检测设备 视觉 自动化 半导体 芯片 封装 芯片测试 material 设备配件 传动机构 清洗设备 化学品 Plastic 硅片 光掩膜版 磨抛耗材 夹治具 切割设备 激光设备 光罩盒 IC载板 载具 CMP抛光垫 光学元件 抛光液 模具 电子特气 蚀刻设备 光刻胶 靶材 塑料制品 耐酸碱 管道阀门 氟材料 光刻机 环氧塑封 特种塑料 涂层 耗材 晶体生长炉 热工装备 划片机 磨抛设备 化学机械抛光设备 离子注入设备 PVD 涂胶显影设备 等离子去胶设备 胶带 清洗剂 包装设备 包装 管路 抗静电剂 ceramics 元器件 碳碳制品 高校研究所 代理 贸易 其他 CVD 光源 胶水 载带 玻璃 有机硅 薄膜 密封圈
English 
Chinese