1月9日，据韩媒“时事杂志”报道，SKC崔会长8日出席“CES 2025”展览会，在AI封装展会现场举起了SKC玻璃基板模型，并表示刚刚卖掉了。
当地时间8日上午，SK集团会长崔泰源参观了CES 2025举办地美国内华达州拉斯维加斯会议中心中央大厅的三星电子展厅，并聆听三星电子设备体验 (DX) 部门负责人（副主席）Jong-hee Han 的解释。ⓒ韩联社新闻
由于崔会长在参观 SK 集团展厅之前与 NVIDIA 首席执行官 Jensen Hwang 进行了会面，因此有人猜测，双方就玻璃基板的供应方式进行了积极的讨论。
SKC的玻璃基板的优点是能够实现超精细电路，并在内部放置多层陶瓷电容器（MLCC）等各种元件，从而可以放置大容量的中央处理单元（CPU）和图形处理单元（GPU）表面上。SKC解释说，通过这种方式，数据处理速度比现有电路板快40%，功耗和封装厚度减少一半以上。由于这种性能，它被称为半导体行业的“游戏规则改变者”。
1月7日，SKC在该展会上展示了被称为半导体产业"游戏改变者"的玻璃基板实物。详情可阅读艾邦此前报道：SKC半导体玻璃基板亮相CES 2025
SKC在CES 2025上展示的半导体玻璃基板
随着AI产业的发展，全球IT企业纷纷投资数据中心，对能够降低数据中心能耗的玻璃基板商业化的期望越来越高。为了主导蓝海玻璃基板市场，SKC在美国佐治亚州建成了全球首个量产工厂，并正在加速商业化进程。去年，为了表彰其技术创新，该公司获得了美国政府7500万美元的生产补贴和1亿美元的研发补贴。
注：图片和内容来源于时事杂志，https://www.sisajournal.com
文章仅供参考，如涉及到侵权等问题，请联系小编删除
艾邦建有玻璃基板与TGV技术交流群，可以加强产业链的合作，促成各企业的需求对接，同时您也可以与行业精英共同探讨玻璃基板及TGV技术的前沿动态，共享资源，交流经验，欢迎您的加入。
活动推荐：
|
Topic |
Companies to be invited |
|
Challenges and solutions of TGV glass core technology |
Guangdong Fozhixin Microelectronics Technology Research Co., LTD |
|
Difficulties in the production of TGV metal lines and their technical solutions |
Hubei TGVTECH Co., Ltd. |
|
Glass core substrate: a new generation of advanced packaging technology |
AKM Meadville Electronics (Xiamen) Co. Ltd. |
|
The latest generation of TGV technology and applications |
3D CHIPS (GUANGDONG) TECHNOLOGYCO.,LTD |
|
SCHOTT glass enables advanced packaging |
SCHOTT Group |
|
Application of microscope in semiconductor advanced packaging defect detection |
Guangdong Huipuguangxue Technology Co., Ltd. |
|
Prospects for the application of through-glass technology in advanced packaging |
Xiamen Sky Semiconductor Technology Co.Ltd. |
|
Discussion on the filling technology of through-hole in glass substrate |
Guangdong Tiancheng Technology Co., Ltd. |
|
Laser-induced deep etching technology is used to realize the processing of glass substrates with integrated multi-functional structures |
乐普科 中国区 |
|
Design, development and application of high-performance IPD based on TGV |
ShangHai Xpeedic Co., Ltd. |
|
Application of Multi-physics Simulation Technology in Glass-based Advanced Packaging |
Hunan More Than Moore Advanced Semiconductor Co.,Ltd. |
|
High-density glass-level packaging and heterogeneous integration process development challenges and solutions |
Chengdu ECHINT Technology Co., Ltd. |
|
Application of PVD equipment in deep hole coating in TGV technology |
Guangdong Huicheng Vacuum Technology Co., Ltd. |
|
From round to square: Evatec's advanced packaging substrate FOPLP etching and sputtering solutions |
Evatec China |
|
The latest progress and future prospects of glass substrate packaging technology |
Shenzhen Fanxin Integrated Semiconductor Co., Ltd. |
|
Innovative technologies and applications of glass substrates: from plasma vias to surface modification and metal seed layer technology |
UVAT Technology co.,Ltd. |
|
Panel level laser induced etching & AOI |
Shenzhen GH LASER Co., Ltd. |
|
Integrated passive on glass substrate |
SUzhou senwan Electronic Technology Co., Ltd. |
|
玻璃基板量产线 铜线路蚀刻工艺 |
广州市巨龙印制板设备有限公司 |
|
用于TGV封装领域的光学量检测技术 |
北京电子量检测股份有限公司 |
李小姐：18823755657（同微信）
邮箱：lirongrong@aibang.com
https://www.aibang360.com/m/100235?ref=100042
原文始发于微信公众号（艾邦半导体网）：SKC：获得一笔玻璃基板订单
English 
Chinese