AMB陶瓷基板厂商：国外篇

大家好，前面给大家介绍了国内的AMB陶瓷基板企业，根据艾邦的统计，相关企业还真是不少，但不得不说，部分企业仍处于研发阶段，且AMB基板开发技术难度大，国内产品技术相对于国外巨头们仍有一定差距，这也造成了国内的AMB陶瓷基板主要依赖于进口。目前来看，AMB基板供应商主要为欧美日韩企业，这些企业拥有领先的生产技术，占据主要市场份额。下面我们来给大家介绍一下国外的AMB陶瓷基板企业。

AMB陶瓷基板厂商：国外篇

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美国罗杰斯 Rogers

官网：https://www.rogerscorp.cn/

罗杰斯（Rogers Corporation）于 1832 年成立，总部位于美国亚利桑那州钱德勒市，是金属化陶瓷基板的市场和技术领导者，拥有curamik®品牌直接覆铜（DBC）和活性金属钎焊（AMB）基板，由罗杰斯先进电子解决方案(AES) 事业部负责。

2011年，罗杰斯收购德国公司Curamic Electronics GmbH，该公司为DBC陶瓷基板产品开发和生产的全球领导者。
2022 年 2 月 10 日，罗杰斯宣布扩大德国埃申巴赫工厂AMB基板和DBC基板产能。

德国贺利氏Heraeus

官网：https://www.heraeus.cn/

贺利氏科技集团总部位于德国哈瑙市，在1660 年从一间小药房起家，并于1851年正式成立公司，如今已发展成为一家拥有多元化产品和业务的家族企业。贺利氏电子是贺利氏集团的一个业务单元，是电子封装材料应用领域的材料及匹配材料解决方案专家，核心业务涵盖：键合丝、组装材料、厚膜浆料以及复合金属条带和陶瓷基板。

贺利氏电子Condura® 产品组合包括 Condura®.classic (DCB-Al2O3 )、Condura®.extra (DCB-ZTA氧化锆增韧氧化铝)、Condura®.prime (AMB-Si3N4) 和Condura®.ultra（无银Si3N4-AMB）。

日本同和DOWA

官网：https://www.dowa.co.jp/metaltech/

日本同和控股（集团）有限公司（DOWA）创建于1884年，是以采矿及冶炼事业为起步。1992年在长野开始金属陶瓷电路板的生产，目前其产品主要包括AlN AMB基板、ALMIC®Al-陶瓷基板（MCB），是全球领先的功率模块用金属陶瓷基板制造商。

其金属陶瓷基板由全资子公司同和金属技术有限公司散热装置事业部旗下的DOWA POWER DEVICE CO., LTD.生产，氮化铝裸板由同和金属技术和德山的合资公司TD Power Material Co., Ltd.生产提供。

日本碍子NGK

官网：https://www.ngk.co.jp/

日本碍子株式会社（NGK）的陶瓷基板由其子公司NGK Electronics Devices, Inc.生产和销售。其前身NIPPON STEEL & SUMIKIN Electronics Devices Inc.成立于1991年，2015年被NGK收购后更名为 NGK Electronics Devices, Inc. ，主要生产和销售市场占有率居世界之首的高频元件用陶瓷封装、水晶封装和用于CMOS 图像传感器等的各种陶瓷封装和功率半导体用绝缘散热电路板。

NGK Electronics Devices, Inc.自主开发生产DBC基板有30多年历史，并在马来西亚槟城开设新工厂，主要产品包括由Al2O3 DBC基板、 ZDA（添加了 ZrO2的氧化铝）DBC基板和氮化硅（Si3N4）AMB基板等。

日本电化Denka

官网：https://www.denka.co.jp/

日本电化株式会社（Denka）成立于1915年5月1日，由其电子/尖端产品部门负责陶瓷基板业务，开发有高导热性陶瓷基板：电化 SN PLATE 氮化硅基板、电化 AN PLATE 氮化铝基板。

日本京瓷KYOCERA

官网：https://www.kyocera.com.cn

京瓷株式会社（KYOCERA Corporation）成立于1959年4月1日，专门从事精密陶瓷的研发和生产。京瓷是 SiN-AMB 基板的领先制造商之一。

日本东芝高新材料Toshiba Materials

官网：https://www.toshiba-tmat.co.jp/

东芝高新材料公司成立于2003年，主要产品有氮化硅裸板、氮化铝裸板以及氮化硅AMB基板等。

2007年开始销售混合动力汽车用氮化硅陶瓷基板；
2019 年2月20日，东芝材料与贺利氏电子宣布合作开发SiN金属化陶瓷基板；
2021年开设大分工厂，开始生产氮化硅陶瓷基板。

韩国KCC

官网：https://www.kccmaterials.com/

韩国KCC集团成立于1958 年8 月12日，总部位于韩国首尔，产品主要有Al2O3 DBC基板、AlN DBC基板、ZTA DBC基板、Si3N4 AMB基板等。

韩国AMOGREENTECH

官网：http://www.amogreentech.co.kr/

AMOGREENTECH成立于2004年，是韩国一家先进的材料和组件公司，开发生产AIN AMB基板，可用于逆变器模块。

为加强陶瓷基板及其封装行业上下游交流联动，艾邦建有陶瓷基板产业群，欢迎涉及汽车、LED、5G、陶瓷封装、陶瓷管壳、陶瓷基板及覆铜板生产企业；氧化铝、氮化铝、氮化硅、氧化铍、玻璃粉等陶瓷材料企业；金属铜箔、金属焊料、金属浆料等材料企业；陶瓷粉体生产配制设备、陶瓷流延机、抛光研磨设备、打孔设备、填孔设备、印刷机、镀膜设备、显影设备、烧结炉、钎焊炉、X-RAY、AOI、自动化组装等加入微信群。

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第四届陶瓷基板及封装产业高峰论坛

材料、工艺、设备

6月17日西安

序号	议题	演讲单位
1	陶瓷在高频覆铜板中的应用及工艺	佳利易祖阳产品经理
2	电镀陶瓷基板（DPC）技术研发与封装应用	华中科技大学陈明祥教授/博导/系主任
3	先进封装技术在汽车激光雷达的应用解决方案	合肥圣达李曼曼主任设计师
4	高可靠性AMB覆铜陶瓷基板的应用	博敏电子/芯舟母育锋博士
5	陶瓷粉体与浆料制备的自动化实施经验分享	宏工科技胡西大客户总监
6	先进窑炉装备在陶瓷管壳、陶瓷覆铜板领域的应用解决方案	合肥泰络技术专家
7	先进皮秒/飞秒激光加工工艺助力LTCC/HTCC陶瓷行业高速发展	中电科风华信息装备荣向阳副总经理
8	PVD设备在DPC陶瓷基板的应用	北方华创北方华创胥俊东副总经理
9	钨钼浆料在HTCC中的应用研究	瓷金科技（深圳）有限公司潘亚蕊总经理
10	高热导基板用氮化硅陶瓷粉体的规模化燃烧合成技术及批量制备	齐鲁中科光物理与工程技术研究院中国科学院理化技术研究所李宏华研发负责人
11	高可靠精密流延机在陶瓷领域的应用	西安鑫乙技术专家
12	探讨助剂在先进陶瓷应用中的价值	毕克助剂（上海）有限公司丁小川业务经理
13	应用于氮化铝陶瓷基板的浆料介绍	西安宏星总经理助理/高工赵莹
14	基于PVD的DSC陶瓷基板金属化新技术	北京大学深圳研究生院吴忠振副教授