250亿!这7个半导体项目签约、开建
近日,多家企业半导体项目签约、开建和投用,项目涉及SiC、IGBT、GaN和半导体设备等。
  • 华海清科北京厂区启用
  • 英飞凌在泰国新建功率半导体工厂
  • 美国佛蒙特州2300亿美元建设 GaN 技术中心
  • 湃芯半导体设备研发生产项目
  • 30.5亿,中微公司成立子公司
  • 150亿元,11家单位中标河南SiC项目
  • 杰立方与FHKI合作,加速落地香港晶圆厂

华海清科北京厂区启用


1月15日,华海清科在北京隆重举办了厂区启用仪式,标志着其全资子公司华海清科(北京)科技有限公司负责的集成电路高端装备研发及产业化项目正式投入使用。

250亿!这7个半导体项目签约、开建

华海清科北京厂区

华海清科北京厂区位于北京市亦庄新城,总建筑面积为7万多平方米,用于开展高端半导体装备研发及产业化,启用后将进一步推动更多的湿法、减薄、化学机械抛光等先进半导体装备在此诞生。

英飞凌在泰国新建功率半导体工厂


1月14日,英飞凌官网消息,在曼谷南部的 Samut Prakan 动工建造新的半导体后端生产基地,以优化和进一步多元化其制造业务。

据报道,第一栋建筑计划于 2026 年初投入运营。并表示新工厂今年的支出已包含在公司2025年的资本支出预测中。该项目得到了泰国投资委员会 (BOI) 的支持。随着全球脱碳和气候保护工作推动对功率模块的需求(例如在工业应用和可再生能源领域),高度自动化的工厂将在英飞凌制造格局多元化方面发挥关键作用。

佛蒙特州1.69亿建设 GaN 技术中心


美国佛蒙特大学将在一家半导体代工厂附近设立一个价值 2300 万美元(约1.69亿元)氮化镓 (GaN) 功率技术研发中心

250亿!这7个半导体项目签约、开建

V-GaN 技术中心旨在帮助企业开发使用 GaN 的高功率、高频电子设备,目标是使美国在未来十年成为该技术的领先供应商。

该中心有三个项目,旨在建立和管理尖端计算设施,用于设计 GaN 和其他宽带隙半导体设备,用于商业和国防应用。

该中心正在开发一个闭环技术创新周期,将芯片设计、与 GlobalFoundries 合作的原型设计以及与 OnLogic 合作的测试/特性分析整合到一个快速开发系统中,并与 EDA 软件供应商 Cadence、Keysight 和 Mentor Graphics/Siemens 合作。客户和合作伙伴包括英特尔和 BAE Systems。

湃芯半导体设备研发生产项目


1月14日下午,高新区举行半导体设备研发生产项目签约活动。

250亿!这7个半导体项目签约、开建

据了解,湃芯半导体设备研发生产项目总投资3亿元,建设第三代半导体和先进封装前后道设备的组装与调试生产线,产品包括IGBT贴片机、SIC贴片机、碳化硅激光退火及先进封装ECD设备等,预计年产值1亿元。项目投产后将进一步完善全区智能制造产业链条,为半导体产业发展夯实基础,助推全区“359”现代化产业体系建设。

30.5亿,中微公司成立子公司


1月14日,中微公司发布公告,宣布其董事会已审议通过一项重要投资决策:公司计划使用自有资金在成都市高新区投资设立全资子公司——中微半导体设备(成都)有限公司,旨在建设一个集研发、生产及配套设施于一体的西南总部项目。

250亿!这7个半导体项目签约、开建

中微公司对该项目寄予厚望,预计到2030年,该项目的年销售额将达到10亿元人民币,有望为区域性半导体产业链的升级贡献力量。整个项目计划于2025年启动建设,2027年正式投入生产。从2025年至2030年,该项目的总投资额预计将达到约30.5亿元人民币。

150亿元,11家单位中标河南SiC项目


1月14日,据“建设通”消息,公布了一个总投资额高达 150 亿元的半导体先进制造业产业园项目工程总承包信息。

建设地点:郑州市新密市电厂路以西,溱洧大街以南。

建设规模:本项目规划用地面积约410亩,主要建设办公楼、研发楼、动力厂房、生产厂房、 仓库、倒班楼、员工宿舍及生产生活配套设施。项目主要聚焦第三代半导体材料碳化硅和基 于碳化硅材料的功率芯片,构建从纯化多晶硅、晶锭制造、衬底片制造、晶圆片制造到功率 芯片设计、生产、先进封装测试的全产业链。

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项目资金来源为其他资金150亿元。此次中标的联合体由以下单位组成。

250亿!这7个半导体项目签约、开建

杰立方与FHKI合作,加速落地香港晶圆厂


1月13日,据“杰平方”官微消息,在1月10日举行的「大湾区(深圳)工商界高峰论坛及交流会2025」上,与香港工业总会(FHKI)正式签署了合作备忘录(MOU)。为杰立方在香港打造首座晶圆厂提供强有力的支持。

250亿!这7个半导体项目签约、开建

作为杰平方的全资子公司,致力于成为国际一流的车规芯片厂商(“IDM”)。公司位于香港科学园的全球研发中心已于2024年6月正式启用。杰立方晶圆厂项目预计总投资约69亿港元(约65亿元),计划于2026年正式投产。达产后年产24万片晶圆,将能满足150万辆新能源车的生产需求,预计年产值将超过110亿港元。

注:信息来源于华海清科、英飞凌、连云港高新区、中微公司、建设通、杰平方、eeNews文章仅供参考,如涉及到侵权等问题,请联系小编删除

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Si SiC GaN
June 13, 2025

Hotel Nikko Suzhou

一、会议议题


序号
Provisional agenda
To invite
1
车规功率半导体器件应用现状与趋势 
拟邀请模块/汽车企业/高校研究所
2
碳化硅(SiC)在新能源汽车电机驱动系统中的应用
拟邀请模块/汽车企业/高校研究所
3
电动汽车电机控制器的发展 
拟邀请模块/汽车企业/高校研究所
4
面向光伏储能系统应用的功率模块
拟邀请模块/光伏储能企业/高校研究所
5
IPM 智能功率模块的设计与应用
拟邀请IPM企业/高校研究所
6
氧化镓(GaN)功率器件的研究进展
拟邀请GaN企业/汽车企业/高校研究所
7
氮化镓功率器件在汽车领域的机遇
拟邀请GaN企业/高校研究所
8
沟槽型SiC MOSEET器件研制及应用进展
拟邀请SiC企业/高校研究所
9
高功率密度SiC功率模块设计与开发
拟邀请SiC模块企业/高校研究所
10
碳化硅(SiC)功率模块关键技术研究
拟邀请SiC模块企业/高校研究所
11
IGBT器件新结构研究
拟邀请IGBT企业/高校研究所
12
车规级功率器件的封装技术及可靠性研究进展
拟邀请模块企业/高校研究所
13
功率模块焊接工艺技术进展
拟邀请工艺/模块企业/高校研究所
14
碳化硅功率模块大面积银烧结工艺技术进展
拟邀请材料/模块企业/高校研究所
15
高性能功率模块铜互联技术研究进展
拟邀请材料/模块企业/高校研究所
16
功率半导体器件高效热管理技术研究进展
拟邀请热管理企业/高校研究所
17
功率模块用AMB氮化硅陶瓷覆铜基板
拟邀请载板企业/高校研究所
18
功率端子超声焊接工艺技术
拟邀请超声技术企业/高校研究所
19
功率半导体模块的无损检测解决方案
拟邀请检测企业/高校研究所
20
功率半导体器件自动化生产解决方案
拟邀请自动化企业/高校研究所
更多相关议题征集中,演讲及赞助请联系张小姐:13418617872 (同微信)

二、报名方式

收费标准

付款时间
1-2个人
3个人及以上
2025年4月13日前
2600/人
2500/人
2025年5月13日前
2700/人
2600/人
2025年6月13日前
2800/人
2700/人
现场付款
3000/人
2800/人

★费用包括会议门票、全套会议资料、午餐、茶歇,晚宴等,但不包括住宿;

★可通过艾邦预订会议酒店,团队协议价480元/间/晚,大床/标间可选。

联系方式

方式一:请加微信并发名片报名
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Elaine 张:134 1861 7872(同微信)
方式二:长按二维码扫码在线登记报名
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https://www.aibang360.com/m/100230?ref=172672
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