25亿,射频厂商扩建GaN晶圆厂

1月14日,美国射频厂商MACOM官网宣布,其高达 3.45 亿美元(约25.28亿元)的五年期战略投资计划,旨在对其位于马萨诸塞州北卡罗来纳州的半导体晶圆制造工厂进行现代化改造。以下是具体投资计划:

25亿,射频厂商扩建GaN晶圆厂

马萨诸塞州晶圆制造工厂投资亮点

  • 在现有建筑占地面积内扩建洁净室

  • 对现有 100mm 生产线进行现代化改造,包括 GaAs、GaN、硅和其他 III-V 材料

  • 安装 150mm GaN-on-SiC(6英寸碳化硅基氮化镓)制造能力,用于先进节点应用

  • 基础设施升级(暖通空调、水、太阳能和电力系统)

北卡罗来纳州晶圆制造工厂投资亮点 

  • 在现有建筑占地面积内扩建洁净室

  • 安装 150mm 晶圆尺寸生产能力以支持 RF GaN-on-SiC 工艺

  • 安装先进的 MOCVD 外延生长能力

  • 基础设施升级(暖通空调、水利、电力系统)

25亿,射频厂商扩建GaN晶圆厂

本项目由最近与 CHIPS 项目办公室达成的初步非约束性协议提供支持,该协议将根据《CHIPS 和科学法案》规定美国商务部直接提供高达 7000 万美元的资金。初步条款提议,CHIPS 和科学法案将通过联邦直接资助、联邦投资税收抵免和州政府资助等方式提供高达 1.8 亿美元的资金,包括马萨诸塞州技术合作组织高达 1570 万美元的直接资助以及马萨诸塞州的其他激励措施。预计剩余的约 1.65 亿美元将在未来五年内由 MACOM 的经营现金流自筹资金。  

官网显示,MACOM 为电信、工业和国防以及数据中心行业设计和制造高性能半导体产品。MACOM 每年为超过 6,000 家客户提供广泛的产品组合,包括射频、微波、模拟和混合信号以及光学半导体技术。

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The 4th Power Semiconductor Industry Forum 2025
The 4th Power Semiconductor Devices Industry Forum
Si SiC GaN
June 13, 2025

Hotel Nikko Suzhou

一、会议议题


序号
Provisional agenda
To invite
1
车规功率半导体器件应用现状与趋势 
拟邀请模块/汽车企业/高校研究所
2
碳化硅(SiC)在新能源汽车电机驱动系统中的应用
拟邀请模块/汽车企业/高校研究所
3
电动汽车电机控制器的发展 
拟邀请模块/汽车企业/高校研究所
4
面向光伏储能系统应用的功率模块
拟邀请模块/光伏储能企业/高校研究所
5
IPM 智能功率模块的设计与应用
拟邀请IPM企业/高校研究所
6
氧化镓(GaN)功率器件的研究进展
拟邀请GaN企业/汽车企业/高校研究所
7
氮化镓功率器件在汽车领域的机遇
拟邀请GaN企业/高校研究所
8
沟槽型SiC MOSEET器件研制及应用进展
拟邀请SiC企业/高校研究所
9
高功率密度SiC功率模块设计与开发
拟邀请SiC模块企业/高校研究所
10
碳化硅(SiC)功率模块关键技术研究
拟邀请SiC模块企业/高校研究所
11
IGBT器件新结构研究
拟邀请IGBT企业/高校研究所
12
车规级功率器件的封装技术及可靠性研究进展
拟邀请模块企业/高校研究所
13
功率模块焊接工艺技术进展
拟邀请工艺/模块企业/高校研究所
14
碳化硅功率模块大面积银烧结工艺技术进展
拟邀请材料/模块企业/高校研究所
15
高性能功率模块铜互联技术研究进展
拟邀请材料/模块企业/高校研究所
16
功率半导体器件高效热管理技术研究进展
拟邀请热管理企业/高校研究所
17
功率模块用AMB氮化硅陶瓷覆铜基板
拟邀请载板企业/高校研究所
18
功率端子超声焊接工艺技术
拟邀请超声技术企业/高校研究所
19
功率半导体模块的无损检测解决方案
拟邀请检测企业/高校研究所
20
功率半导体器件自动化生产解决方案
拟邀请自动化企业/高校研究所
更多相关议题征集中,演讲及赞助请联系张小姐:13418617872 (同微信)

二、报名方式

收费标准

付款时间
1-2个人
3个人及以上
2025年4月13日前
2600/人
2500/人
2025年5月13日前
2700/人
2600/人
2025年6月13日前
2800/人
2700/人
现场付款
3000/人
2800/人

★费用包括会议门票、全套会议资料、午餐、茶歇,晚宴等,但不包括住宿;

★可通过艾邦预订会议酒店,团队协议价480元/间/晚,大床/标间可选。

联系方式

方式一:请加微信并发名片报名
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Elaine 张:134 1861 7872(同微信)
方式二:长按二维码扫码在线登记报名
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