及芯片产业化基地项目主楼封顶

1月15日，先导稀材高端化合物半导体材料及芯片产业化基地项目主楼封顶，建设进度再刷新。

该项目位于高新六路以南、光谷五路以东，建筑面积26万平方米，共19栋建筑，包括研发中心、生产调度中心、办公大楼等，预计今年年底建成投用。

先导稀材高端化合物半导体材料及芯片产业化基地项目效果图

先导科技集团有限公司是全球稀散金属龙头企业。2024年3月，该项目落户光谷，投资120亿元建设高端化合物半导体材料及芯片产业化基地项目。项目投产后，将有力填补光谷光通信及激光产业所需半导体衬底、外延材料的空白。

项目（一期）主体结构封顶

1月17日，中信科移动通信技术股份有限公司（简称“中信科移动”）移动通信设备研发和制造基地项目（一期）工程主体结构封顶。

该项目总用地面积约180亩，分两期建设。项目（一期）于去年3月开工建设，建筑面积11.8万平方米，将打造移动通信设备研发和制造基地，涵盖共享中心、研发大楼、生产厂房等，预计2026年竣工验收。

移动通信设备研发和制造基地项目（一期）效果图

中信科移动是中国信科集团移动通信产业板块的承载主体、全球移动通信领域自主创新领军企业。该项目投资50亿元，将建设6G通感算智融合创新开放实验室、“武汉市星地融合新一代无线通信产业创新联合实验室”等一批重点实验室。

1月18日，海微总部园区（HIWAY Space）一期工程封顶。

海微总部园区一期工程占地50.44亩，建筑面积为7.5万平方米，于2024年6月启动建设，预计今年12月正式投产。项目投产后，汽车电子零部件年产量预计可达420万台（套）。

海微科技是智慧座舱产品研发及制造领域的知名企业，主导产品有车载显示屏、车载仪表屏、多功能触控板等，与蔚来汽车、理想汽车等造车新势力，以及上汽集团、东风集团等传统车企达成稳固合作。

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