近日，在泰科思特TTST的年会典礼上，举行了与韩国NEOPMC在中国成立合资公司——泰联(深圳)电镀技术有限公司的剪彩仪式。
深圳泰科思特成立于2018年，产品应用领域覆盖PCB、IC载板、玻璃基载板、先进封装(WLP、PLP、RDL、BUMP、TSV)、显示面板FPC/COF、引线框架/金属蚀刻等，并且通过自主研发，已形成一套完整的2-25μm（L/S）细线路图形解决方案。
韩国NEOPMC公司是韩国本土电子巨头企业的独家供应商。
目前泰联电镀已完成工商注册登记，据“PCBworld”消息，泰联电镀以NEOPMC技术为基础打造自身设备产品，产品包括VCP电镀、化学镀、除胶等各型表面处理高端设备，应用领域覆盖IC载板、PCB薄板与厚板、玻璃基板等。下图为合资公司泰联电镀品牌设备。
表面处理设备——VCP电镀线等
玻璃基板业务
泰科思特TTST研发实验室
泰科思特在前沿技术研发和客户配合方面的巨大投入，使公司得以在玻璃基板等尖端领域取得先发优势和技术优势。
2023年，泰科思特斥资建成中国首个超精细线路湿制程设备技术研发实验室。该实验室以实现湿法设备技术引领为目标，开展尖端设备技术的研发，为泰科思特设备不断完成升级和迭代，实验室全面支持PCB、HDI-MSAP、IC载板，以及玻璃基板领域客户的打样测试。
2024年7月，泰科思特首套先进制程Glass Core玻璃基板湿制程设备顺利交付客户，全套设备包括显影线、蚀刻线、去膜线。此次成套设备出货，体现了泰科思特在玻璃基板热点前沿领域的设备技术能力和设备整合能力。
泰联电镀即日起加入泰科思特研发实验室体系，共同承担2-25微米（L/S）图形解决方案的研发。至此，泰科思特细线路设备解决方案已经全面覆盖显影→电镀→去膜→烘烤→蚀刻的完整图形工序设备。
来源：TTST、未来半导体、PCBworld，文章仅供参考，如涉及到侵权等问题，请联系小编删除
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原文始发于微信公众号（艾邦半导体网）：中韩合资新公司，深耕玻璃基板领域
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