据外媒报道,Soulbrain与东进世美肯(DONGJIN SEMICHEM)决定与三星电子合作在美国建立半导体材料工厂。预计下半年开工建设,2024年投产。三星电子将投资 20 万亿韩元在泰勒建造第二家代工厂。

据称,这将是Soulbrain 和东进世美肯首次在美国建立半导体材料工厂。与此同时,作为三星电子的合作伙伴,一直在提供生产DRAM和NAND闪存所需的核心材料。Soulbrain 和东进世美肯将在其美国工厂生产的产品细节尚未披露。

信息来源:Infostock Daily

一颗芯片的制造工艺非常复杂,需经过几千道工序,加工的每个阶段都面临难点。欢迎加入艾邦半导体产业微信群:

长按识别二维码关注公众号,点击下方菜单栏左侧“微信群”,申请加入群聊

en_USEnglish