倾力“施法”，洗“芯”磨淬

在晶圆制造、晶圆测试、芯片封装等工艺中

发挥着重要的作用

芯片的湿制程工艺对于清洁度有非常高的依赖，不同的污染物会产生不同的负面影响。据相关数据，因制造过程中未能有效去除晶圆表面的污染，而产生的损耗，占据所有产额损失近50%左右。

为此，Semitron^® PP可为您提供超洁净板，来达到最大程度降低表面污染风险的效果，降低因为污染所带来的损失，从而间接降低生产成本。

芯片的湿制程工艺需要保证表面平滑度、完全均匀性和完全蚀刻线性等要素，从而帮助提升电路图案的高精细度，以及成品图案的高集成度。

对于Semitron^® PP来讲，它的优势在于更高的尺寸稳定性。我们目前已开发出可更小化标准聚丙烯板常见的高应力和中心线孔隙率的工艺方法，可实现更小化厚板（2英寸及以上）的中心线孔隙率。

从而降低因为聚丙烯板变形而产生的“发尘量”，进一步保障芯片制造的加工精度。

对于芯片制造商来讲，市场压力不仅来自于产品品质，也来自于成本，那么，与成本直接关联的方面就在于“良品率”。

而Semitron^® PP的饱和吸水率≤0.010%，弯曲强度为41.4 MPa，抗压强度为48.3 MPa，最高使用湿度可达82.2℃。有着非常优秀的物理性能、化学性能和热性能。

在用于芯片湿制程中，保持非常高的尺寸稳定性，可以减少浪费，降低聚丙烯板的更换频率，加工良品率高。

另外，Semitron^® PP的内部应力低，与标准PP相比，加快了进料与生产速度，省去了退火需求，从而缩短了制造周期。

这些都直接降低了生产成本，带来了更高的制造效益。