半导体设备专业公司C&G Hi-Tech 10日宣布，应用新型物理薄膜沉积（PVD）技术，成功在新一代玻璃基板中的复杂形状通孔（TGV：Through Glass Via）内壁形成铜薄膜。
玻璃基板样品（来源：etoday）
此次研究的成果是在高达1：10的通孔深宽比（孔径：深度）的玻璃基板内壁上形成均匀的铜膜。C&G Hi-Tech 有望为解决行业重大技术难题做出贡献。
中基高科自主研发的M-PVD（Magnetron-PVD）方法通过控制金属原子的能量，高效地移动到通孔内壁，可以取代现有的化学化学镀和电解镀工艺。
现有的PVD工艺（直流溅射）环境友好，且能形成高结晶度的薄膜，但存在难以在复杂结构中形成均匀薄膜的问题。
另一方面，M-PVD技术能够在深宽比为1:15以上、超过1:10的通孔内形成均匀的铜膜，被评价为玻璃基板制造中的创新技术。
C&G Hi-Tech的核心技术具有以下优势：利用离子束表面处理，确保铜与玻璃之间的牢固结合力可在复杂形状的贯通孔内壁进行金属沉积的M-PVD工艺；以及两种工艺之间的互联互通。这也是一种环境友好型技术，解决了现有工艺中的问题，例如因使用有毒化学品而造成的环境污染复杂基材中的工艺不稳定性和低重现性高成本制造问题。
通过高结晶性、低电阻率铜膜与玻璃之间的优异粘附性，有望简化工艺流程并降低缺陷率，这对于开发多层玻璃PCB基板的PCB制造商来说是一个好消息。此外，还有望为使用现有湿化学工艺的高密度PCB开发公司提供后续工序的简化及成本降低的效果。
C&G Hi-Tech此前已实现铜薄膜与玻璃基板之间的结合强度达到7N/cm以上，并成功实现长宽比1：5的大面积生产，目前正在建立量产体系。该公司计划在2025年2月19日至21日在首尔COEX举办的SEMICON KOREA 2025上展示大面积玻璃基板并确保客户。
中基高科相关人士表示，“通过不断开发新的应用产品、建立国际合作关系，我们将巩固在国内外新一代玻璃PCB材料行业的地位，成长为技术密集型的行业领军企业。”
来源：https://www.etoday.co.kr/news/view/2443750
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原文始发于微信公众号（艾邦半导体网）：韩国C&G Hi-Tech成功在玻璃基板1:10通孔内壁形成铜膜
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