技术突破、合作，韩国玻璃基板最新动态

近日，韩国媒体报道了三星进军玻璃基板市场的消息。由于玻璃基板是人工智能（AI）芯片等高性能半导体的关键元件，在尚未完全商业化的情况下，三星期望藉由进军玻璃基板市场，加强包括晶圆代工和系统半导体生产的机会。

三星电机半导体玻璃基板，来源：三星电机

根据ETnews的报道显示，已确认三星正在与多家材料、零件和设备（SME）公司寻求合作，以半导体玻璃基板商业化为目标。此计划主要由三星半导体业务部门（DS）内的先进封装人员负责执行，该计划打造三星自己独特的供应链。对此，多位知情人士表示，三星正在寻找自己的供应链来推动其玻璃基板业务发展，而且已经开始进行技术讨论当中。

除了三星之外，以下小编整理了下近日韩国企业玻璃基板技术准备以及进展的相关报道。

1.C&G Hi-Tech

C&G Hi-Tech 10日宣布，应用新型物理薄膜沉积（PVD）技术，成功在新一代玻璃基板中的复杂形状通孔（TGV：Through Glass Via）内壁形成铜薄膜。

此次研究的成果是在高达1：10的通孔深宽比（孔径：深度）的玻璃基板内壁上形成均匀的铜膜。C&G Hi-Tech 有望为解决行业重大技术难题做出贡献。 

来源：https://www.etoday.co.kr/news/view/2443750

2.Ninetech

11日据etoday报道，Ninetech已获得下一代玻璃基板半导体技术，旨在通过其在供应 PLP 和玻璃基板设备和工艺方面的经验引领半导体封装工艺。

该公司表示，“通过试制设备生产，确保了在玻璃基板上形成电极的中介层工艺和将多层陶瓷电容器（MLCC）插入基板的腔体工艺的玻璃穿透电极湿式蚀刻（TGV湿式蚀刻）工艺设备的技术”。

并强调称，“我们3年来一直向海外半导体公司和玻璃芯基板公司供应适用于‘FO-PLP’的所有湿站设备，积累了相关技术”，“2022年至2024年，我们已创下约1,000万美元以上的交付业绩”。

FO-PLP 是一种可以使用比传统晶圆级封装 (WLP) 更大的面板同时封装更多半导体芯片的设备。它作为玻璃基板和硅光子学等下一代半导体技术备受关注。

来源：https://www.etoday.co.kr/news/view/2444015

3.Tomocube

11日据fnnews报道，Tomocube公司宣布正在开发玻璃基板相关关键设备，并正与国内外5家企业洽谈合作事宜。

TomoCube目前正在与多家全球公司讨论玻璃基板相关的全息断层扫描检测设备（HT-T1），并计划今年开始全面的客户评估。并宣布将于2026年开始全面量产。

HT-T1是一种可以无损地对半导体封装用玻璃基板中的TGV（有助于电流流动的微电极通道）进行三维检查和测量的技术。这被认为是一项关键的玻璃基板技术。

可提供TGV内壁粗糙度测量、微裂纹检查、激光加工缺失区域精确检测等多种功能，还可应用于玻璃显示基板、扩展现实（XR）、增强现实（AR）玻璃、‘超薄’玻璃等领域。

TomoCube目前正在与L公司等两家国内公司商谈HT-T1产品玻璃基板业务部门的合作事宜。我们目前还在与另外一家海外公司K公司进行谈判。 此外，我们还在与国内L公司以及海外M公司探讨在AR玻璃领域的合作。

来源：https://www.fnnews.com/news/202502111300243313

4.Abaco

11日据ddaily报道，Avaco（代表理事 Kim Gwang-hyeon）宣布，将参加19日举办的SEMICON Korea 2025，并公开用于玻璃基板的玻璃直通电压（TGV）设备。

该公司计划在本次展会上展出等离子线设备、TGV设备等应用其核心技术的设备，并计划探索进军高带宽存储器（HBM）和玻璃基板市场。

特别是，Avaco正在通过目前完成开发并销售给客户的金属溅射设备，为直接进入HBM市场奠定基础。该公司解释称，基于此，预计全球客户订单将会看到明显成效。

此前，Abaco 曾与德国 Schmid 集团合资的 Schmid Abaco Korea 共同开发了具有等离子干法蚀刻和电极沉积 (PVD) 功能的设备。目前该设备已作为研发设备供应中国、台湾及欧美等客户，并已完成全面量产设备供应的性能验证。

注：信息来源于网络，仅供参考

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李小姐：18823755657（同微信）

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原文始发于微信公众号（艾邦半导体网）：技术突破、合作，韩国玻璃基板最新动态