5月24日，三星发布创新增长未来投资计划。计划在未来五年内向半导体、生物、IT（下一代通信、AI）等未来创新增长领域投资450万亿韩元，其中360 万亿韩元用于韩国本土投资。与过去五年投资的 330 万亿韩元相比，增加了 120 万亿韩元。
三星将进一步巩固在半导体领域的领先地位，扩大对新材料、结构的研发，引进尖端极紫外光刻（EUV）技术，进一步提升高性能/低功耗半导体应用处理器（AP）及5G/6G等高速通讯、高清图像传感器等所需的非存储半导体竞争力，尽快实现3nm制程半导体的量产, 到 2022 年实现应用环绕式闸极晶体管GAA（Gate-All-Around）技术。此外，三星计划加大人才培养，促进产学研合作。
一颗芯片的制造工艺非常复杂，需经过几千道工序，加工的每个阶段都面临难点。欢迎加入艾邦半导体产业微信群：
长按识别二维码关注公众号，点击下方菜单栏左侧“微信群”，申请加入群聊
应用终端 芯片设计 equipment wafer 检测设备 视觉 自动化 半导体 芯片 封装 芯片测试 material 设备配件 传动机构 清洗设备 化学品 Plastic 硅片 光掩膜版 磨抛耗材 夹治具 切割设备 激光设备 光罩盒 IC载板 载具 CMP抛光垫 光学元件 抛光液 模具 电子特气 蚀刻设备 光刻胶 靶材 塑料制品 耐酸碱 管道阀门 氟材料 光刻机 环氧塑封 特种塑料 涂层 耗材 晶体生长炉 热工装备 划片机 磨抛设备 化学机械抛光设备 离子注入设备 PVD 涂胶显影设备 等离子去胶设备 胶带 清洗剂 包装设备 包装 管路 抗静电剂 ceramics 元器件 碳碳制品 高校研究所 代理 贸易 其他 CVD 光源 胶水 载带 玻璃 有机硅 薄膜 密封圈
English 
Chinese