晶合集成CEO辞职

资料显示，合肥晶合集成电路股份有限公司（简称“晶合集成”）是安徽省首家12英寸晶圆代工企业，专注于半导体晶圆生产代工服务，致力于为国内提升自主可控的集成电路制造能力贡献力量，为客户提供150-40纳米不同制程工艺，未来将导入更先进制程技术。晶合集成已实现显示驱动芯片（DDIC）、微控制器(MCU)、CMOS图像传感器(CIS)、电源管理(PMIC)、逻辑应用（Logic）等平台各类产品量产，产品应用涵盖消费电子、智能手机、智能家电、安防、工控、车用电子等领域，可为客户提供丰富的产品解决方案。

早前，晶合集成电路股份有限公司（以下简称“公司”）财务部门发布初步测算，预计 2024 年年度实现营业收入 902,000.00 万元到 947,000.00 万元，与上年同期（法定披露数据）相比，增加 177,645.86 万元到 222,645.86 万元，同比上升24.52%到 30.74%。

预计 2024 年年度实现归属于母公司所有者的净利润 45,500.00 万元到59,000.00万元，与上年同期（法定披露数据）相比，增加24,337.09万元到37,837.09万元，同比上升 115.00%到 178.79%。

预计 2024 年年度实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润34,000.00万元到44,000.00万元，与上年同期（法定披露数据）相比，增加29,287.05万元到 39,287.05 万元，同比上升 621.42%到 833.60%。

作为对比，2023 年，公司实现营业收入 724,354.14 万元；实现归属于母公司所有者的净利润 21,162.91 万元；实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润4,712.95 万元。

晶合集成提到，报告期内，随着行业景气度逐渐回升，公司整体产能利用率维持高位水平，助益公司营业收入和产品毛利水平稳步提升。公司也紧跟行业内外业态发展趋势，在巩固现有产品的情况下，持续扩大应用领域及开发高阶产品，提升产品竞争优势及多元化程度。

经财务部门初步测算，晶合集成主要产品 DDIC、CIS、PMIC、MCU 占主营业务收入的比例分别约为67.53%、17.22%、8.80%、2.47%，DDIC 继续巩固优势，CIS 成为公司第二大主轴产品，其他产品竞争力持续稳步增强。

当然，公司也高度重视研发体系建设，持续增加研发投入。目前 55nm 中高阶单芯片及堆栈式 CIS 芯片工艺平台已大批量生产，40nm 高压 OLED 芯片工艺平台已实现小批量生产，28nm 逻辑芯片通过功能性验证。公司将加强与战略客户的合作，加快推进 OLED 产品的量产和 CIS 等高阶产品开发。