晶圆代工厂联电23日发布公告，新加坡新厂取得土地使用权资产，同样位于白沙晶圆厂科技园区，每月租金为新台币 579.1 万元，租赁期限为 30 年。
联电已承租位于白沙晶圆厂科技园区的土地，土地面积约 11.17 万平方公尺，使用权资产总金额为新台币 9.54 亿元，月租金新台币 579.1 万元，按月支付，租期从今年 7 月 16 日起至 2055 年 7 月 15 日。
联电于今年2月下旬通过在新加坡Fab12i厂区投资兴建1座晶圆厂计划，新厂第1期的月产能为3万片，将量产22/28奈米制程，总投资金额50亿美元，预计于2024年底开始量产。
这是联电相隔逾20年后，再度启动赴新加坡投资设厂，联电表示，5G、物联网和车用电子大趋势，带动客户对联电22/28奈米制程需求强劲，因此新厂所扩增的产能也签订长期的供货合约，以确保2024年后对客户有足够产能供应。
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