2025年2月26日,住友化学宣布,为加强其大阪工厂(位于大阪市此花区)在液浸ArF(氟化氩)光刻胶和厚膜i线光刻胶等先进半导体工艺用光刻胶的新产品开发及量产评估能力,决定新增并引入用于先进前道工艺和后道工艺的开发与质量评估设备。这些新设备预计将从2025财年至2026财年上半年陆续投入使用,旨在扩大来自先进半导体制造商的订单。
光刻胶是半导体制造工艺中用于形成电路图案的光敏树脂,是半导体制造的关键材料之一。随着生成式AI的普及、物联网(IoT)的发展以及数据中心的扩展,半导体相关市场预计将在未来继续保持高水平增长。
住友化学基于其在精细化工业务中积累的有机合成技术,已确立了世界领先的产品设计与评估技术。公司在全球技术领先的液浸ArF光刻胶领域,随着半导体的微细化和多层化发展,预计需求将持续稳定增长。此外,随着半导体后道工艺的技术创新,高深宽比厚膜i线光刻胶的需求也有望增长。
基于上述背景,住友化学决定通过新增和引入适用于高分辨率需求的先进曝光设备,以加强液浸ArF光刻胶和厚膜i线光刻胶的开发与量产评估能力。
公司此前已通过增强国内工厂能力、新建先进产品开发与量产评估楼、在韩国基地新建生产线等一系列举措,持续提升竞争力。包括此次投资在内,近几年来在半导体材料领域的设备投资已达到约1,000亿日元。此外,公司在最先进的EUV(极紫外)光刻胶领域,目前销售稳步增长,同时也在开发独特的有机分子光刻胶等下一代EUV用产品。未来,公司将继续加速扩展先进光刻胶业务,目标是在2030年实现ICT与移动解决方案部门核心营业利润1,000亿日元的目标。
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