杜邦微电路及元件材料展现低温共烧陶瓷材料在天线封装应用中的价值

杜邦（纽交所代码：DD）微电路及元件材料（简称“杜邦MCM”）携手台湾工业技术研究院（简称“台湾ITRI”），共同展现杜邦™ GreenTape™低温共烧陶瓷（LTCC）材料在天线封装（AiP）应用中的价值，成为可替代现有印刷电路板（PCB）的理想方案。

LTCC AiP模型

5月4日，杜邦MCM在美国加利福利亚州圣迭戈举行的2022年德尔玛电子和制造展（DMEMS）上正式发布详细介绍该项技术的视频。

杜邦展示最新推出的关于LTCC AiP原型的介绍视频

在5G通信中，毫米波（mmWave）无线电射频技术常用于实现超高速率、高频宽和超低时延。GreenTape™ LTCC和导电银浆可用于打造5G毫米波小型基站及周边设备的无线射频前端模组的组件、基材和天线封装。LTCC系统具有诸多优势，包括更高的可靠性、卓越的电气性能、良好的导热性以及出色的环境耐受性，因而能赋予设计制造商更大的设计自由度。

“我们很荣幸能与台湾ITRI合作，展现杜邦™ MCM GreenTape™ LTCC系统在天线封装应用中的价值。为了提高天线阵列和无线射频前端模块的效率和降低相应能耗，射频电路的设计与具有良好热稳定性和可靠性的低损耗材料将至关重要。ITRI在电路设计、LTCC样品制备、系统装配与测试，以及射频性能验证等诸多领域均有优异表现。本次合作成功展现了杜邦™ MCM GreenTape™ LTCC可成为天线封装应用的最佳材料系统，”杜邦MCM全球技术总监萧毓玲博士说道。

杜邦微电路及元件材料展现低温共烧陶瓷材料在天线封装应用中的价值

LTCC AiP模型

“在高频应用中，LTCC不仅能提供优异的环境耐受性，还能保证更高的设计自由度，非常适用于5G毫米波频段（如28GHz和39GHz）的射频收发元件，”台湾 ITRI材化所所长李宗铭博士（Tzong-Ming Lee）表示，“通过使用杜邦™ MCM GreenTape™ LTCC单一材料，我们能保持良好的热稳定性和高散热性，同时大幅降低插入损耗。通过使用LTCC，我们可以成功开发新的AiP基材，从而实现小型化设计和降低信号损失。”

杜邦MCM将携手台湾ITRI计划于7月在台北举办一场联合客户研讨会，并发布最新产品原型。

文章来源：杜邦新闻稿