旭东机械布局晶圆级封装检量测设备

关键制程设备大厂-旭东机械布局半导体市场飞跃式成长，近期在二大半导体完整的设备产品线:半导体自动化系列及半导体检量测设备系列绽放亮丽研发成果，更获国内前段半导体晶圆龙头大厂及后段半导体封装龙头大厂肯定，缴出丰沛合作实绩。

旭东机械在晶圆制造、探针测试、晶圆级封装及后段封装半导体制程皆有相对应的产品研制及开发。

旭东机械在晶圆制造、探针测试、晶圆级封装及后段封装半导体制程皆有相对应的产品执行开发、研制，自动晶圆检量测机、自动下铁框机以及Tray/ Reel自动包装机皆为2021开发的新产品；旭东拥有完整光机电软资通讯技术专业团队，蕴育出厚实的技术与实力，持续地精进往高阶产业设备研发迈进，以及具备跨领域技术整合能力，亦为面板及半导体产业业者重要合作伙伴。

旭东机械在晶圆制造、探针测试、晶圆级封装及后段封装半导体制程皆有相对应的产品研制及开发

旭东晶圆盒包装机（APK）及拆包机（UPK）于业界备受肯定，其中，APK可取代人力作业，降低晶圆破损风险，晶圆厂制程自动化带动需求成长，目前，旭东机械于半导体自动化晶圆盒自动包装拆包系统，已是市占第一的设备制造领导厂商，而且，旭东切入半导体自动光学检量测设备亦获国内多家半导体前段及后段大厂采用。

掌握关键核心技术的旭东，半导体检量测设备发展是从客户需要的改造开始；与客户紧密合作，为客户创造最大价值，进而认同旭东客制化设计制造的能量，进阶到为客户整机设备之研制，一步一脚印地堆砌至今日于业界之位阶。于半导体检量测领域陆续推出FOUP/FOSB光学检测机、Probe Card晶圆探针卡检测机、缺陷、线宽距量测机、复合光学TSV量测机、Wafer晶圆检量测机等与客户共同研发生产设备，创造双赢，创造被客户利用之价值，为旭东竞争利基之一。

技术整合亦为旭东机械竞争优势，团队菁英具备Turn key Solution 供应能力，跨领域应用实绩广泛，同时，整合自动化、AOI及AI跨域伙伴，提供客户智动化服务。

总能适切地推出满足产业趋势发展需求的设备，旭东机械产品研发方向及策略至为关键：创新需求技术并切入具市场领先的设备，客制专用机开发以及自动化整合与国际设备改造，帮助产业创新亦为旭东引以为傲之处。

展望未来，在半导体市场，旭东将与策略伙伴合作从单站设备整合自动化搬运物流系统，提供客户更完整、高效率的规划与服务。

旭东可协助半导体厂商快速提供解决方案，亦即，从客户的产品布局旭东的设备；在未来半导体制程发展朝先进封装趋势下，旭东亦在晶圆级封装检量测设备有完整之发展规划，提供一系列检量测设备之解决方案。

文章来源：工商时报

先进封装设备类似前道晶圆制造设备，供应商受益先进封测产业增长。随着先进封装的发展，Bumping(凸块)、Flip(倒装) 、TSV 和 RDL(重布线)等新的连接形式所需要用到的设备也越先进。以长球凸点为例，主要的工艺流程为预清洗、UBM、淀积、光刻、焊料 电镀、去胶、刻蚀、清洗、检测等，因此所需要的设备包括清洗机、PVD 设备、光刻机、 刻蚀机、电镀设备、清洗机等，材料需要包括光刻胶、显影剂、刻蚀液、清洗液等。为促进行业发展，互通有无，欢迎芯片设计、晶圆制造、装备、材料等产业链上下游加入艾邦半导体先进封装产业链交流群。