GORE®臭氧化模组，助力半导体清洁工艺提升产能“绿色升级”

传统的化学品清洁工艺采用硫酸化合物对硅片、晶圆等进行清洗，不但成本高、操作危险，还存在环境污染这一“天生劣势”。在环保、可持续发展的趋势下，化学品清洁工艺面临“退出历史舞台”的窘境，取而代之的便是更环保和节约成本的臭氧水方案。

臭氧水清洁工艺能够在室温条件下进行，减少传统化学品消耗，简化废物处理。可即便如此，采用传统的机械混合技术所制成的臭氧水存在气泡、杂质、浓度和流量不一致等问题。而且半导体微电子行业需求更高浓度、更高纯净度的臭氧水来提高产能。

相较于传统的机械混合技术制臭氧水工艺，GORE^®臭氧化模组采用膨体聚四氟乙烯(ePTFE)膜材料，经长期应用验证，可提供持续一致的臭氧浓度和流量，具有更高洁净度、更高浓度且无气泡的臭氧水。该方案应用在硅片生产、逻辑电路和存储器制造、LED / OLED / QOLED平板显示器生产以及光掩膜生产等领域，帮助提高产品良率、提升产能。

GORE^®臭氧化模组

超强实力，源自卓越材料技术和设计。

GORE^®臭氧化模组可持续地将臭氧气体溶解于超高纯水中，生成臭氧水，而且臭氧水的浓度和流量保持一致性，易于控制，达到更加稳定、一致性更好的清洁效果。

GORE^®臭氧化模组的溶解机制

借助ePTFE微孔膜，GORE^®臭氧化模组能过滤去除臭氧气体中的颗粒，其独特的含氟聚合物结构，可生成更高洁净度的臭氧水，确保在硅片和平板显示器的清洁过程不会被有机杂质污染。

同样得益于微孔膜技术的优势，GORE^®臭氧化模组允许超过0.40MPa的高进水压(WEP)，使臭氧浓度最高可达到200mg/L。更高浓度和洁净度的臭氧水，在实际应用中帮助制造商提高产量，带来生产效率的全面提升。

相比传统的机械混合技术（如喷射器、静态混合器）直接注入臭氧气体，可能导致气泡的产生，而且该装置没有过滤功能去除臭氧中的潜在颗粒，影响清洁工艺的效果。而GORE^®臭氧化模组的溶解机制是利用压差使臭氧气体自然透过ePTFE微孔膜管与高纯水溶解，既能过滤臭氧气体中潜在颗粒，又不会产生气泡，可确保臭氧水浓度和流量一致，让清洁工艺的效果和质量始终出色如一。