随着物联网等技术的不断进步，对更小、更快、存储空间更大、功能更强的芯片的需求，推动半导体行业正朝着低成本、大批量生产和更短上市时间的方向发展；半导体技术的进步正在推动行业达到新的性能水平：18寸（450mm）晶圆的制造、制程节点微缩、功能增强，同时保持生产效率、并缩短了生产周期。这些趋势促进业界领先的公司通过利用尖端材料，来提高晶圆加工优化水平。
在即将到来的2019 SEMICON/FPD China展会上，我们将为大家展示出威格斯高性能聚合物在半导体领域的创新解决方案！ 下面先来一睹为快吧！
CMP保持环 ---使用寿命与PPS环相比延长2倍 晶圆传输盒 ---良率改善、降低成本 ● 耐热性：连续使用温度260摄氏度 - 可降低晶圆由高温制程移出时所需之冷却时间。 ● 低发尘性：低发尘, 低气体析出物 (low outgassing) 以及低离子污染可提升制程良率。 ● 尺寸安定性：稳定之尺寸可避免晶圆进出机台时有状况产生。
Wafer Guide, 滚轮, 晶片盘 ---降低维修频率 用于半导体和显示器制造的威格斯VICTREX™ PEEK 聚合物
- 卓越的ESD性能 - 降低Particle污染 - 降低outgassing 污染 - 低粒子污染 - 超高的耐热抗化学腐蚀性能
凭借超过40年的PEEK聚合物使用经验，我们协助客户推出新的解决方案，来提高性能、降低成本，并加快产品上市时间。在半导体和Fab领域，通过使用威格斯的高性能PEEK聚合物产品能够提高生产力，降低颗粒产生和排出气体， 提高可靠性的同时降低风险。
● 由VICTREX™ PEEK 为底材所制造的CMP retainer rings已有
200mm及300mm等不同尺寸。
PEEK CMP retainer rings可提升晶圆厂生产力并进而改善未来半导体之生产技术及降低晶圆生产成本。
● VICTREX™ PEEK解决方案可使齿轮，晶片盘上述耗材能承受
260摄氏度之高温, 耐磨耗以及耐具腐蚀性之化学品。 因而可减低耗材更换之频率。
原文始发于微信公众号（威格斯Victrex）：半导体的未来性能 ---使用VICTREX™ PEEK聚合物解决方案提高FAB生产效率
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