第四届陶瓷基板及封装产业高峰论坛

材料、工艺、设备

The 4th Ceramics Substrate and Packaging Industry Summit Forum


邀请函

6月17日(周五) 西安

西安星河湾酒店


随着微电子产业的迅速发展,对封装技术要求也不断提高。近年来,功率器件特别是第三代半导体的崛起与应用,半导体器件逐渐向大功率、小型化、集成化、多功能等方向发展,对封装性能也提出了更高要求。

陶瓷封装作为当前高可靠的主流封装方式,具有的其强度高、绝缘性好、导热和耐热性能优良、热膨胀系数小、化学稳定性好等优点,是众多高端芯片和元器件封装首选封装方式。陶瓷基板在陶瓷封装中扮演非常重要的角色。

邀请函:第四届陶瓷基板及封装产业高峰论坛(6月17日 西安)


按照生产工艺来分主要有DPC直接电镀陶瓷基板、DBC直接键合陶瓷基板、AMB活性金属焊接陶瓷基板、HTCC高温共烧陶瓷等。从基板材料角度来看,主要有氧化铝,氮化铝,氮化硅,氧化铍等,其焊接材料,电子浆料种类众多,工艺复杂;陶瓷基板及其覆铜板对生产工艺精度要求极其严格,部分关键材料技术门槛高。受益于下游强势增长需求拉动,陶瓷基板及其封装市场将迎来大爆发。目前已在半导体照明、激光、光通信、航空航天、汽车电子等领域得到广泛应用。

邀请函:第四届陶瓷基板及封装产业高峰论坛(6月17日 西安)


为加强陶瓷基板及其封装行业上下游交流联动,6月17日,艾邦智造将在西安举办《第四届陶瓷基板及封装产业高峰论坛》,本次研讨的主题将围绕陶瓷基板的材料研发、工艺制造、设备方案及其应用等方面展开,诚挚邀请产业链上下游朋友汇聚古城西安,为行业发展助力。

01

主要议题

时间

议题

演讲单位

08:50-09:00

开场介绍

艾邦智造 江耀贵 创始人

09:00-09:30

陶瓷在高频覆铜板中的应用及工艺

佳利 易祖阳 产品经理

09:30-10:00

高可靠性AMB覆铜陶瓷基板的应用

博敏电子/芯舟 母育锋  博士

10:00-10:30

茶歇

10:30-11:00

高可靠精密流延机在陶瓷领域的应用

西安鑫乙 技术专家

11:00-11:30

陶瓷粉体与浆料制备的自动化实施经验分享

宏工科技 胡西 大客户总监

11:30-12:00

先进窑炉装备在陶瓷管壳、陶瓷覆铜板领域的应用解决方案

合肥泰络 周攀 副总经理

12:00-13:30

午餐

13:30-14:00

先进皮秒/飞秒激光加工工艺助力LTCC/HTCC陶瓷行业高速发展

中电科风华信息装备 荣向阳 副总经理

14:00-14:30

PVD设备在DPC陶瓷基板的应用

北方华创 胥俊东 副总经理

14:30-15:00

钨钼浆料在HTCC中的应用研究

瓷金科技(深圳)有限公司 潘亚蕊 总经理

15:00-15:30

高热导基板用氮化硅陶瓷粉体的规模化燃烧合成技术及批量制备

齐鲁中科光物理与工程技术研究院中国科学院理化技术研究所 李宏华 研发负责人

15:30-16:00

茶歇

16:00-16:30

电镀陶瓷基板(DPC)技术研发与封装应用

华中科技大学 陈明祥 教授/博导/系主任

16:30-17:00

探讨助剂在先进陶瓷应用中的价值

毕克化学 丁小川 新能源业务经理

17:00-17:30

网印机电设备选型及应用

建宇网印 肖辉 总经理

17:30-18:00

应用于氮化铝陶瓷基板的浆料介绍

西安宏星 赵莹 总经理助理/高工

18:00-18:30

基于PVD的DSC陶瓷基板金属化新技术

北京大学深圳研究生院 吴忠振 副教授

18:30-20:00

晚宴


赞助及支持企业:

邀请函:第四届陶瓷基板及封装产业高峰论坛(6月17日 西安)


02

报名企业名单


拟邀请通讯、基站、消费电子、汽车电子等终端企业;陶瓷封装、陶瓷管壳、陶瓷基板及覆铜板生产企业;氧化铝、氮化铝、氮化硅、氧化铍、玻璃粉等陶瓷材料企业;金属铜箔、金属焊料、金属浆料等材料企业;陶瓷粉体生产配制设备、陶瓷流延机、抛光研磨设备、打孔设备、填孔设备、印刷机、镀膜设备、显影设备、烧结炉、钎焊炉、X-RAY、AOI、自动化组装等设备企业;电镀液、研磨液、网版、载带、保护膜等材料企业;检测、科研院所、高校机构等企业参与。

名单更新5.30:


姓名

公司名称

职位

J**

艾福电子

总经理

陈**

艾福电子

项目总监

林**

华为

研发工程师

齐**

华为

高级工程师

易**

嘉兴佳利

产品经理

胡**

嘉兴佳利

常务副总经理/研究院院长

朱**

苏州艾成科技技术有限公司

副总经理

朴**

苏州艾成科技技术有限公司

研发经理

陈**

苏州艾福电子

总监

王**

VIVO维沃移动通信有限公司

高级工程师

黄**

比亚迪

工程师

王**

北京卫星制造厂有限公司

经理

邢**

兵器工业第214所

科技委副主任

厍**

金冠电气股份有限公司

副总经理

余**

北京光秒科技有限公司

工程师

李**

北京元六鸿远电子科技股份有限公司

投资总监

仇**

北京元六鸿远电子科技股份有限公司

投资经理

刘**

大连达利凯普科技股份公司

工程师

邱**

美的集团/无锡小天鹅洗衣机部

表面装饰高级顾问

陈**

武汉利之达/华中科技大学

创始人/教授

黄**

武汉利之达科技

经理

潘**

瓷金科技(广东)有限公司

总经理

王**

瓷金科技(广东)有限公司

营销经理

李**

河北博威电子

工程师

欧**

江苏富乐华半导体科技股份有限公司

销售工程师

赵**

九豪精密陶瓷(昆山)有限公司

处长

吴**

九豪精密陶瓷(昆山)有限公司

生产副厂长

金**

九豪精密陶瓷(昆山)有限公司

业务副理

许**

乾宇电子材料(深圳)有限公司

经理

侯**

强一半导体(苏州)有限公司

经理

夏**

强一半导体(苏州)有限公司

主管

李**

陕西震核信息科技有限公司

总经理

隋**

陕西震核信息科技有限公司

经理

母**

深圳市芯舟电子科技有限公司

总经理

贺**

西安创联电气科技(集团)有限责任公司

副总工程师

杨**

西安天泽利华电子科技有限公司

技术经理

刘**

香河永泰电子器件有限公司

总经理

杜**

芯软微电科技(成都)有限公司

总经理

胡**

芯软微电科技(成都)有限公司

项目经理

陈**

长沙伊希迪电子科技有限公司

资源开发

许**

浙江长兴电子厂有限公司

常务副总

李**

浙江长兴电子厂有限公司

副总经理

韦**

北京中材人工晶体研究院有限公司

技术经理

毛**

北京中材人工晶体研究院有限公司

技术专家

赵**

北京中材人工晶体研究院有限公司

技术人员

施**

福建华清电子材料科技有限公司

董事长

宋**

赣州科盈结构陶瓷有限公司

工程师

彭**

赣州科盈结构陶瓷有限公司

副总

刘**

赣州科盈结构陶瓷有限公司

区域经理

刘**

赣州科盈结构陶瓷有限公司

区域经理

肖**

湖南聚能陶瓷材料有限公司

副总经理

R**

匠郢精密陶瓷(苏州)有限公司

CEO

黄**

上海蘅滨电子有限公司

总经理

陈**

安迪光科技(深圳)有限公司

项目负责人

常**

蚌埠开恒电子有限公司

总经理

高**

常熟市银洋陶瓷器件有限公司

总经理

王**

杜邦

市场经理

沈**

江苏东晨电子科技有限公司

董事长

黄**

江西五阳新材

研发经理

蔡**

江西中科上宇科技有限公司

设备总监

张**

宁波江丰电子材料股份有限公司

新项目总经理

马**

宁波江丰电子材料股份有限公司

新项目销售总监

夏**

赛创电气(铜陵)有限公司

销售经理

高**

三安光电

封装工程经理

王**

深圳市昱安旭瓷电子科技有限公司

董事长

王**

深圳市昱安旭瓷电子科技有限公司

副总经理

吴**

泰安巨浪电子材料有限公司

总经理

窦**

天岳先进

副总

陈**

无锡艾瑞杰陶瓷技术有限公司

总经理

郭**

长春长光启辰科技有限公司

董事长

郝**

淄博微导新材料科技公司

总经理

付**

河南天马新材料股份有限公司

副总

马**

河南天马新材料股份有限公司

副总

李**

京瓷(中国)商贸有限公司

市场战略部部长

王**

青岛瓷兴新材料有限公司

市场部长

何**

深圳中傲新瓷科技有限公司

总经理

申**

深圳中傲新瓷科技有限公司

副总

许**

深圳中傲新瓷科技有限公司

业务经理

缪**

深圳中傲新瓷科技有限公司

董事长

朱**

四川铁匠科技

技术总监

黄**

小安贸易有限公司

部长

朱**

浙江钛迩赛新材料有限公司

总经理

刘**

浙江亚通焊材有限公司

经理

张**

浙江亚通焊材有限公司

研发工程师

金**

浙江亚通焊材有限公司

研发工程师

何**

重庆任丙科技有限公司

销售

王**

重庆任丙科技有限公司

市场部经理

王**

郑州市晶锐微粉有限公司

经理

任**

贺利氏

经理

董**

上海贺利氏

市场经理

黄**

深圳市众诚达应用材料科技有限公司

技术总监

黄**

深圳市众诚达应用材料科技有限公司

总经理

刘**

深圳市众诚达应用材料科技有限公司

副总经理

白**

西安宏星电子浆料科技股份有限公司

市场部部长

王**

西安宏星电子浆料科技股份有限公司

总经理

张**

得麒力(江门)电子材料有限公司

客户经理

徐**

江西宝弘纳米科技有限公司

总经理

丁**

毕克助剂(上海)有限公司

业务经理

赵**

广州市锐聚化工科技有限公司

总经理

甄**

江门市成瑞电子有限公司

业务经理

李**

圣诺普科(上海)有限公司

部长

吴**

江苏瑞邦高热制品有限公司

业务经理

景**

江苏瑞邦耐火材料科技有限公司

销售经理

饶**

江苏瑞邦耐火材料科技有限公司

销售

高**

苏州瑞邦陶瓷新材料有限公司

经理

崔**

宜兴市山佳电子科技有限公司

经理

欧**

肇庆市高要区金祥精细陶瓷有限公司

经理

方**

东莞市瑞纱光电技术有限公司

总经理

曹**

河北德欧机械科技有限公司

总经理

王**

精密网版 上海网谊

总经理

秦**

石家庄德欧科技有限公司

技术经理

周**

安徽通湾科技有限公司

总经理

陈**

东莞国研电热材料有限公司

董事长

徐**

东莞市研尔化工科技有限公司

CEO

施**

深圳冀中环保科技有限公司

销售部经理

谢**

苏州锦艺新材料科技股份有限公司

事业部总经理

李**

苏州锦艺新材料科技股份有限公司

销售经理

程**

西安锐凝超硬工具科技有限公司

销售工程师

张**

西安鑫乙电子科技有限公司

销售经理

王**

大族激光科技产业集团有限公司

大客户经理

贺**

东莞市勤邦电子科技有限公司

销售总监

陈**

度亘激光技术(苏州)有限公司

工程师

贺**

广州市昊志机电股份有限公司

营销

龚**

玫尔

经理

肖**

苏州首镭激光科技有限公司

项目经理

张**

苏州首镭激光科技有限公司

销售总监

张**

苏州首镭激光科技有限公司

总经理

王**

武汉引领光学技术有限公司

总工程师

王**

中电科风华信息装备股份有限公司

销售主管

荣**

中电科风华信息装备股份有限公司

副总经理

杨**

中电科风华信息装备股份有限公司

销售总监

蔡**

中电科风华信息装备股份有限公司

销售经理

肖**

中电科风华信息装备股份有限公司

销售经理

胥**

北京北方华创真空技术有限公司

副部长

方**

合肥费舍罗热工装备有限公司

销售工程师

卢**

合肥高歌先进电炉装备有限公司

副总经理

章**

合肥高歌先进电炉装备有限公司

营销部长

臧**

合肥泰络电子装备有限公司

技术总监

郁**

合肥泰络电子装备有限公司

副总经理

周**

合肥泰络电子装备有限公司

总经理

潘**

合肥泰络电子装备有限公司

研发经理

王**

上海晨华科技股份有限公司

西北办事处总经理

张**

上海晨华科技股份有限公司

销售总监

李**

厦门至隆真空科技有限公司

销售经理

方**

合肥费舍罗热工装备有限公司

营销总监

胡**

宏工科技股份有限公司

大客户总监

肖**

宏工科技股份有限公司

销售工程师

王**

宏工科技股份有限公司

销售工程师

丁**

宏工科技股份有限公司

销售科

黄**

宏工科技股份有限公司

市场总监

徐**

宏工科技股份有限公司

市场经理

谭**

宏工科技股份有限公司

销售工程师

陈**

昆山市鸿玛自动化科技有限公司

总经理

李**

深圳市福和大自动化有限公司

总经理

肖**

长沙建宇网印机电设备有限公司

总经理

李**

长沙建宇网印机电设备有限公司

经理

高**

中山市亿宝莱精密科技有限公司

总经理

鲁**

湖南天之源

总工程师

杨**

苏州纽迈分析仪器股份有限公司

首席科学家

张**

无锡日联科技股份有限公司

销售总监

代**

广东三姆森科技股份有限公司

西南区业务总监

沈**

爱发科真空技术苏州有限公司

副总经理

李**

昆山永昌行光电有限公司

总经理

王**

深圳天成真空技术有限公司

总经理

刘**

合肥芯碁微电子装备股份有限公司

客户经理

任**

罗杰斯科技(苏州)有限公司

销售经理

雷**

罗杰斯科技(苏州)有限公司

大客户经理

黄**

苏州新能环境技术股份有限公司

副总经理

李**

无锡奥威赢科技有限公司

总经理

袁**

西安市元兴真空电子技术有限公司

总经理

朱**

宇环数控机床股份有限公司

销售部长

刘**

华中科技大学

研究员

张**

504研究所

工艺

吴**

北京大学深圳研究生院

副教授

黎**

佛山(华南)新材料研究院

研发工程师

吴**

中国电科13所

主任

何**

中国电科第二十四研究所

技术管理

梁**

中国电子科技集团公司第二研究所

市场

刘**

中国电子科技集团公司第四十四研究所

主管

袁**

中国电子科技集团公司第四十四研究所

研发工程师

王**

中国电子科技集团公司第四十四研究所

研发工程师

徐**

中科院电工所

研究员


03

会议议程


6月16日:14:00-18:00签到

6月17日:7:30-9:00签到;9:00-18:00会议;18:00-19:30晚宴

04

报名方式

方式一:加微信
       邀请函:第四届陶瓷基板及封装产业高峰论坛(6月17日 西安)         

艾果果:13312917301(微信同电话号码),

邮箱:ab008@aibang.com;注意:每位参会者均需要提供信息;


方式二:长按二维码扫码在线登记报名
       

邀请函:第四届陶瓷基板及封装产业高峰论坛(6月17日 西安)

       
或者复制下面网址到浏览器后,微信注册报名
https://www.aibang360.com/m/100107?ref=161788

05

收费标准


参会人数

1~2个人(单价每人)

3个人及以上(单价每人)

6月15日前付款

2500元/人

2400元/人

现场付款

2800元/人

2500元/人

费用包括会议门票、全套会议资料、午餐、茶歇等,但不包括住宿。


06

汇款方式及账户


汇款方式及账户:(均可开增值税普通发票)


付款方式1:


公对公账户:

名称:深圳市艾邦智造资讯有限公司

账号:4425 0100 0021 0000 0867

开户行:中国建设银行股份有限公司深圳八卦岭支行  



付款方式2:


扫码支付:

注意:会议费用还支持微信(绑信用卡)支付,请扫描上面二维码完成截图发给工作人员

       邀请函:第四届陶瓷基板及封装产业高峰论坛(6月17日 西安)        


07

赞助方案


项目

项目内容

主题演讲+展台

30分钟主题演讲

3个参会名额

商标展示、现场展示台1个

会刊广告

易拉宝/礼品赞助(2选1)

主题演讲

30分钟主题演讲

现场展台

现场展示台,展示设备及样品、资料以及洽谈,含3个参会名额

会刊广告

研讨会会刊,彩色全页广告(尺寸210*285mm)

侧屏广告

主讲屏幕LED两边侧屏,单边侧屏广告,展示全天会议(客户自行设计,图片尺寸以实际面积为准)

参会证挂绳赞助

印有企业标识的挂绳(独家)

参会证赞助

参会证背面单面印刷广告

资料袋赞助

印有企业标识的资料袋

桌牌赞助

印有企业标识的桌牌

资料入袋赞助

企业的宣传册(不超过6P)放入参会袋子

会议通讯录banner横幅广告

植入在本会议观众通讯录置顶的横幅广告,有效期6个月

Logo展示

背景板logo,会刊封面logo

易拉宝

现场1个易拉宝展示

礼品赞助

印有赞助商logo的礼品,用于赠送参会听众

微信推送

微信公众号,覆盖18万行业专业人群,会前、会中或者会后,企业介绍以及相关软文一共1篇


点击阅读原文报名

原文始发于微信公众号(艾邦陶瓷展):邀请函:第四届陶瓷基板及封装产业高峰论坛(6月17日 西安)

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