陶瓷基板厂商：中江科易
南京中江新材料科技有限公司位于中国南京滨江开发区。是一家拥有自主知识产权，集研发、生产氧化铝和氮化铝覆铜陶瓷基板企业，通过铜与陶瓷基板的高温键合和高精度蚀刻，实现智能化生产流水线，能够生产出各类型高性能陶瓷基板，是引领当代集成基板的风向标。
官网：http://www.cn-chc.com/
历史沿革：
直接电镀铜基板 （DPC）
直接镀铜（Direct Plating Copper,简称DPC）陶瓷基板将高绝缘性陶瓷基板通过磁控溅射上铜金属。
利用活化溅镀及曝光显影方式在陶瓷基板上刻划出电路图形，经由电镀方式不仅可使金属与陶瓷两种不同属性之物质接着性佳，线路亦有不易脱落，且线路位置可更准确，线距更缩小之优点。 主要应用于高亮度高功率LED、微波无线通讯及半导体设备等领域。
直接覆铜陶瓷基板（DBC）
直接覆铜（Direct Bond Copper，简称DBC）陶瓷基板是一种将高绝缘性的氧化铝（Al2O3）或氮化铝（AlN）陶瓷基板覆上铜金属的新型复合材料。
经由高温1065~1085℃的环境加热，使铜金属因高温氧化、扩散与陶瓷产生共晶熔体，使铜与陶瓷基板黏合，形成陶瓷复合金属基板；然后根据线路设计菲林贴膜曝光显影，通过蚀刻方式备制线路基板。 主要应用于功率半导体模块封装、制冷器及高温垫片。
产品选型
活性金属钎焊基板（AMB）
活性金属钎焊是一种将金属通过活性金属焊接到陶瓷上的一种方法。活性金属钎焊（AMB）基板由绝缘陶瓷或氮化硅（Si3N4）组成，采用高温真空焊接工艺将纯铜焊接到陶瓷上。
产品选型
产品处于研发阶段
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