一、LTCC用玻璃粉的要求
具有低温烧结特性的介质陶瓷材料是LTCC技术中的一个十分重要的组成部分，也是LTCC中较为复杂的环节。LTCC材料要求低温烧结且具有低的介电损耗，与内导体及其他相集成的材料相匹配的热膨胀系数、足够高的力学强度以及高的热导率都是LTCC介质材料的基本应用要求。
玻璃粉作为LTCC材料中的烧结助剂，对它的基本要求有：
1）软化点较低，能降低LTCC的烧结温度和改善复合材料的烧结致密度。
2）通过调节玻璃粉的配方和工艺，可以制备热膨胀系数系列化的玻璃粉料，从而对玻璃陶瓷整体的复合热膨胀系数有调控作用。
要求添加的烧结助剂不仅要降低陶瓷材料的烧结温度，还要具有较低的介电常数和介电损耗。
二、玻璃粉的生产企业
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01
主要议题
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序号 |
议题 |
拟邀请单位 |
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基于HTCC技术的发展与应用 |
佳利电子 胡元云 常务副总/研究院院长 |
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2 |
高端电子陶瓷在汽车领域的发展应用 |
博世 |
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3 |
先进低温共烧无源集成材料和器件技术发展 |
电子科大 |
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4 |
LTCC射频模块的发展与应用 |
京瓷 |
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5 |
高精密叠层机应用于多层陶瓷基板介绍 |
上海住荣 技术专家 |
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6 |
LTCC丝网印刷中与网版相关的不良改善 |
昆山田菱 渡边智贵 |
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7 |
LTCC低介电常数粉体量产应用发展 |
中科院深圳先进技术研究院 颜廷楠 博士 |
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8 |
LTCC生瓷带的环境与工艺适应性要求研讨 |
兵器214所 何中伟 总工程师 |
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9 |
低温共烧压电陶瓷致动器的应用及发展 |
苏州攀特电陶 潘铁政 董事长 |
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10 |
实现电子元器件小型化、高频化、集成化的LTCC陶瓷 |
耘蓝集成电路 洪世勋 RF 射频总监 |
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11 |
介电玻璃粉的开发与应用 |
赣州中傲新瓷 缪锡根 博士/研发总监 |
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12 |
应用于HTCC的高性能粉体制备 |
艾森达 |
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13 |
应用于低温共烧陶瓷5G射频模组材料方案 |
杜邦 |
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14 |
电子陶瓷用金属浆料配套应用方案 |
西安宏星 |
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15 |
高导热陶瓷低温烧结助剂的研究 |
厦门钨业 |
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16 |
高性能陶瓷基板在IGBT中的应用与发展 |
比亚迪半导体、 |
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17 |
陶瓷覆铜板在大功率半导体的应用 |
罗杰斯 |
如有演讲意向，请联系周小姐：18320865613（微信同电话号码）
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报名方式
艾果果：13312917301（微信同电话号码），
邮箱：ab008@aibang.com；注意：每位参会者均需要提供信息；
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原文始发于微信公众号（艾邦陶瓷展）：全球LTCC低温共烧陶瓷玻璃粉厂家一览
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