LTCC、HTCC会不会傻傻分不清楚?这篇文章教你一文读懂这两“孪生兄弟”的区别。

HTCC与LTCC起源



LTCC、HTCC分不清楚?并不只是高温、低温那么简单!

NGK-HTCC

在20世纪80年代初商业化的主计算机的电路板多层基板是用氧化铝绝缘材料和导体材料(Mo、W、Mo-Mn)在1600°C的高温下共烧的,也就是高温共烧陶瓷(HTCC)。

LTCC、HTCC分不清楚?并不只是高温、低温那么简单!

Kyocera-LTCC

随着通信向高频高速发展,为了实现低损耗、高速度和高密度封装的目的 ,低温共烧陶瓷(LTCC)应运而生。

材料区别


LTCC、HTCC分不清楚?并不只是高温、低温那么简单!


HTCC高温共烧陶瓷材料主要为氧化铝、莫来石和氮化铝为主成分的陶瓷,HTCC的陶瓷粉末并无加入玻璃材质。导体浆料采用材料为钨、钼、钼、锰等高熔点金属发热电阻浆料。

LTCC低温共烧陶瓷为了保证在低温共烧条件下有高的烧结密度,通常在组分中添加无定形玻璃、晶化玻璃、低熔点氧化物等来促进烧结 。玻璃和陶瓷复合材料是一种典型的低温共烧陶瓷材料 。此外 ,还有晶化玻璃 , 晶化玻璃和陶瓷的复合物及液相烧结陶瓷  。所用的金属是高电导材料(Ag、Cu、Au及其合金,如Ag-Pd、Ag-Pt、Au-Pt等)。


工艺区别


图源自网络


LTCC与HTCC的整体工艺流程很类似,所需设备也相差无几。但由于材料的差异较大,导致LTCC与HTCC在生产过程中的共烧温度区别较大。HTCC一般的烧结温度在1650℃以上,而LTCC一般的烧结温度在950℃以下。


应用区别


LTCC应用


LTCC采用电导率高而熔点低的Au、Ag、Cu等金属作为导体材料,由于玻璃陶瓷低介电常数和在高频低损耗性能,使之非常适合应用于射频、微波和毫米波器件中。主要用于高频无线通信领域、航空航天、存储器、驱动器、滤波器、传感器以及汽车电子等领域。


LTCC、HTCC分不清楚?并不只是高温、低温那么简单!

汽车EPS  图源自博世


常用的LTCC 电子元器件产品包括滤波器、双工器、天线、巴伦、耦合器、功分器、共模扼流圈等,广泛应用于移动通信终端、WiFi、汽车电子、T/R 组件等领域。


HTCC的应用


因烧成温度高,HTCC不能采用金、银、铜等低熔点金属材料,必须采用钨、钼、锰等难熔金属材料,这些材料电导率低,会造成信号延迟等缺陷,所以不适合做高速或高频微组装电路的基板。但是,由于HTCC基板具有结构强度高、热导率高、化学稳定性好和布线密度高等优点,因此在大功率微组装电路中具有广泛的应用前景


LTCC、HTCC分不清楚?并不只是高温、低温那么简单!

图  声表面波封装基板及外壳产品,佳利电子


HTCC 陶瓷基板由于导热率高、结构强度好、物理化学性质稳定,被广泛用于高可靠性微电子集成电路、大功率微组装电路、车载大功率电路等领域。


相应厂家


LTCC相关企业有村田、京瓷、TDK、太阳诱电、KOA、Yokowo、NGK/NTK、mini-circuit、bosch、C-MAC、佳利电子、顺络电子、麦捷科技、璟德、国巨、华新科、风华高科、研创光电、攀特电陶、云之微、宏科电子、波而特、磊德科技等。

HTCC相关企业有:京瓷、丸和、NGK、肖特、NEO、Ametek、AdTech、EPI、佳利电子、中瓷电子、中电科四十三所、中电科十三所、中电十四所、中电四十九所、中电二所、振华云科、艾森达、宜兴电子、江西创科等。

活动推荐:


第三届高端电子陶瓷产业高峰论坛(江苏昆山·11月26日)


01

主要议题


序号

议题

拟邀请单位

1

先进低温共烧无源集成材料和器件技术发展

清华大学

2

高端电子陶瓷在汽车领域的发展应用

博世

3

陶瓷覆铜板在大功率半导体的应用

罗杰斯

4

LTCC射频模块的发展与应用

京瓷

5

高精密叠层机应用于多层陶瓷基板介绍

上海住荣 

6

高性能陶瓷基板在IGBT中的应用与发展

比亚迪半导体

7

应用于HTCC的高性能粉体制备

艾森达

8

基于HTCC技术的发展与应用

佳利电子

9

LTCC生瓷带的环境与工艺适应性要求研讨

兵器214所 何中伟

10

LTCC低介电常数粉体量产应用发展

中国科学院深圳先进技术研究院  颜廷楠  博士

11

应用于低温共烧陶瓷5G射频模组材料方案

FERRO

12

电子陶瓷用金属浆料配套应用方案

常州聚和

13

高导热陶瓷低温烧结助剂的研究

厦门钨业

如有演讲意向,请联系周小姐:18320865613(微信同电话号码)


02

拟邀请企业


通讯、基站、消费电子、汽车等终端企业;LTCC、HTCC等陶瓷基板生产企业;玻璃粉、陶瓷粉体等生瓷材料企业和导电金属导体材料企业;陶瓷流延机、激光切割、自动化组装、烧结、印刷等设备企业;网版、载带、保护膜等耗材企业;检测、科研院所、高校机构等。


03

会议议程


2021年11月25日(周四):14:00-18:00签到

2021年11月26日(周五):7:30-9:00签到;8:50-18:00会议;18:00-19:30晚宴

04

报名方式

方式一:加微信
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艾果果:13312917301(微信同电话号码),

邮箱:ab008@aibang.com;注意:每位参会者均需要提供信息;


方式二:长按二维码扫码在线登记报名

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或者复制下面网址到浏览器后,微信注册报名
https://www.aibang360.com/m/100098?ref=161788


05

收费标准


参会人数

1~2个人(单价每人)

3个人及以上(单价每人)

9月24日前付款

2300元/人

2200元/人

10月24日前付款

2400元/人

2300元/人

11月24日前付款

2500元/人

2400元/人

现场付款

2800元/人

2500元/人

费用包括会议门票、全套会议资料、午餐、茶歇等,但不包括住宿。


06

汇款方式及账户


汇款方式及账户:(均可开增值税普通发票)


付款方式1:


公对公账户:

名称:深圳市艾邦智造资讯有限公司

账号:4425 0100 0021 0000 0867

开户行:中国建设银行股份有限公司深圳八卦岭支行  



付款方式2:


扫码支付:

注意:会议费用还支持微信(绑信用卡)支付,请扫描上面二维码完成截图发给工作人员

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07

赞助方案



项目


项目内容


主题演讲+展台


30分钟主题演讲


3个参会名额


商标展示、现场展示台1个


会刊广告


易拉宝/礼品赞助(2选1)


主题演讲


30分钟主题演讲


现场展台


现场展示台,展示设备及样品、资料以及洽谈,含3个参会名额


会刊广告


研讨会会刊,彩色全页广告(尺寸210*285mm)


侧屏广告


主讲屏幕LED两边侧屏,单边侧屏广告,展示全天会议(客户自行设计,图片尺寸以实际面积为准)


参会证挂绳赞助


印有企业标识的挂绳(独家)


参会证赞助


参会证背面单面印刷广告


资料袋赞助


印有企业标识的资料袋


桌牌赞助


印有企业标识的桌牌


资料入袋赞助


企业的宣传册(不超过6P)放入参会袋子


会议通讯录banner横幅广告


植入在本会议观众通讯录置顶的横幅广告,有效期6个月


Logo展示


背景板logo,会刊封面logo


易拉宝


现场1个易拉宝展示


礼品赞助


印有赞助商logo的礼品,用于赠送参会听众


微信推送


微信公众号,覆盖18万行业专业人群,会前、会中或者会后,企业介绍以及相关软文一共1篇

原文始发于微信公众号(艾邦陶瓷展):LTCC、HTCC分不清楚?并不只是高温、低温那么简单!

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