在半导体材料第一期碳化硅SiC产品介绍中，SKC CEO朴元哲曾提及“半导体材料：以SKC solmics为中心带动进行。以往把事业重点放在此前完全依赖从日本进口的基础材料替代品上，那么现在则是将能够彻底改变整个半导体产业链的材料作为新事业。”
SKC solmics正向着单晶硅(Si)、氧化铝(Al2O3)、碳化硅(SiC)、石英(Quartz)等半导体工艺用精细陶瓷新材料的开发、生产和加工业务迈进，为材料韩国国产化做出了巨大贡献。目前，SKC solmics以优秀的研究人力和开发设备为基础，扩大大型陶瓷和高性能陶瓷材料技术的开发。今天我们聊一下陶瓷配件——石英(Quartz)。
石英 Quartz
概述：石英(Quartz)的气体含量少，且不含有产生电导性能的碱成分，是极好的不导体。高纯石英玻璃纤维的光吸收少，且有很好的透光性，是光纤的重要材料，在半导体产业主要用于DryEtch和Diffusion工艺，并利用耐热、耐冲击、耐药性等特性也广泛应用于实验器具和通讯器材等产业。
Quartz_Parts
1
材料特性
◾ 拥有超高纯度特性
◾ 气体含量极少
◾ 优越的绝缘性能
2
主要产品
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产品 |
用途 |
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Focus Ring |
集中Chamber内的蚀刻工艺中 的Plasma作用 |
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Boat |
半导体扩散CVD工艺中， 用于移动景园的晶舟 |
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Tube |
半导体扩散CVD工艺中， 保护晶舟用的套管 |
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Cap |
支撑石英舟的产品， 用于防止热损失的保温作用 |
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其他 |
Wide Pocket, Shadow Ring, Base Plate, Lifter Pin, Shield Ring...etc. |
3
主要产品物性表
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Purity(%)纯度 |
99.99 |
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Bulk Density(g/cm³)密度 |
>2.15 |
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Load0.5Kg HV1=9.807N Vickers Hardness(GPa)维氏硬度 |
8.6 |
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Bending Strength(MPa)弯曲强度 |
70 |
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Compressive Strength(MPa)抗压强度 |
1100 |
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Poissons Ratio泊松比 |
0.17 |
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Thermal Conductivity(W/mK)热导 |
1.5 |
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Thermal Expansion(x10-6/°C)热膨胀系数 |
4.3 |
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Specific Heat([RT]J/kg.K)比热 |
0.2 |
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Volume Resistivity(Ω. ㎝)电阻 |
>1014 |
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Dielectric Constant(25°C 1MHz)介电常数 |
3.75 |
以上是石英Quartz的简单介绍，给大家参考了解。
原文始发于微信公众号（SKC爱思开希）：涨知识了丨半导体材料3_陶瓷配件_石英
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