近日，合肥芯测半导体有限公司（简称"芯测半导体"）完成近5000万元新一轮融资，合肥产投集团旗下合肥产投资本通过省级重大新兴产业基地专项引导基金投资千万元并深度参与了企业融资和业务对接。本轮联合投资方还包括合肥市创新投、石溪资本、国元创新以及合肥云芯海，融资资金主要用于业务拓展、生产设备扩充及光感IC测试、建设晶圆重组产线。此次融资将加快推动公司业务发展进入新的"里程碑"。
芯测半导体成立于2020年5月，作为独立第三方测试厂，主要提供晶圆测试（CP测试）和芯片成品测试（FT测试）服务。公司以CMOS影像传感器（CIS）测试为基础，为客户提供"光"与"感测"类半导体组件的模块化制程及定制化的测试程序开发与服务。产品覆盖8英寸、12英寸晶圆测试和终端IC测试，并与世界领导厂商合作，共同面向感测组件新技术，提供业界领先的测试规范及技术平台。此外，公司也提供RF、MCU/Controller、存储器的测试程序开发和测试服务。
芯测半导体创业团队拥有多位来自全球著名半导体测试服务及设备公司的技术专家，公司成员在独立第三方测试行业具有几十年工作经历，在产品研发、产线建设、规模运营等方面拥有深厚的产业经验。特别是在光学IC测试领域，公司团队经验和技术储备丰富，能够针对不同规模的IC设计公司，提供从规格订制到效率优化的全程测试服务。公司同时也是国内少数具备晶圆重组技术能力的企业。
当前国内集成电路测试需求快速增长，新增市场容量大，产能处于紧缺状态。随着国内IC产业的不断扩张和结构调整，第三方专业测试凭借专业化分工带来的效率提升和成本优势应时而生，正逐步成为IC产业链中一个不可或缺的独立行业。技术快速地更新换代，集成电路行业已经从标准品时代进入到更加个性化、定制化的新时代，将封装和测试两个工序分开，分别交由专业团队来独立完成是行业发展的新趋势。本次对芯测半导体的投资，将进一步完善合肥本地IC产业链布局，助力合肥打造成为全国IC之都。
来源：合肥产投资本
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