2022

安测半导体

苏州工厂开工仪式

暨华兴源创SoC测试平台交付仪式 

2022年6月11日,安测半导体苏州工厂开工仪式暨华兴源创SoC测试平台交付仪式在苏州举行。安测半导体创始人、总经理苏广峰及联合创始人姜有伟和管理团队等人、华兴源创董事长陈文源及公司相关负责人一同出席了仪式。

安测半导体苏州工厂开工仪式暨华兴源创SoC测试平台交付仪式

苏州工厂开工仪式

安测半导体成立于2018年1月22日,总部位于中国(浙江)自由贸易试验区义乌市经济技术开发区,注册资本10707.446万人民币,已于2022年1月完成由A股芯片设计板块龙头企业韦尔股份旗下基金韦豪创芯投资领投,华盛联合跟投过亿元A轮融资。公司在浙江义乌、江苏扬州、江苏苏州、上海张江和深圳等地设有生产制造基地、研发及销售中心。其中浙江义乌25000平方米工厂将于2022年7月建成投产;江苏扬州工厂一期7000平方米已于2019年建成投产;此次启动的江苏州工厂为安测半导体的第三个测试工厂将于2022年底投产,主要承担核心技术研发、工程中心、项目导入和CP,FT量产测试服务业务。公司将计划形成晶圆测试(CP)产能6万片/月,成品测试(FT)产能5亿颗/月 。

公司创始人苏广峰先生曾先后任职于国际知名外资IDM芯片厂,封测厂,海外一流芯片设计公司等外资企业。从海外大厂到本土企业,拥有23年以上的半导体芯片设计及测试技术专业从业经验,其中8年以上的一线测试制造工厂,10年以上的海外芯片设计公司测试相关背景,硅谷和东南亚半导体制造产业链项目开发和运营以及跨国团队管理经验,熟悉IP、IC Design 、Fab工艺、封装设计、测试开发及验证工程、产品工程、测试设备及制造运营管理。

 近年在芯片需求持续上升、国家战略支持的大背景下中国半导体取得了长足进步,但与此同时国内芯片测试行业也面临着核心技术缺失,核心竞争力不足的境地。为了给国内芯片设计公司提供国际一流测试技术和解决方案,提升国内芯片产业竞争力,支持国内芯片设计产业快速发展,摆脱国内中高端芯片测试核心技术被国外“卡脖子”的现象,苏广峰先生萌生了以此为目标创办一家具有核心测试技术和实力,同时引领国产测试设备供应商共同合作,可以提供自芯片设计规格书、DFT、测试开发和验证方案至量产测试服务的独立测试服务平台提供商,并区别于传统封测厂或传统测试厂纯代工经营模式的思路。

安测半导体成立后,吸引了一批来自于全球知名芯片设计公司及封装 厂、测试厂、设备供应商的工程技术和运营人员加入安测成为合伙人,他们都拥有10-25年半导体领域测试核心技术开发、生产和管理运营的专业经验。

苏广峰先生表示安测半导体发展之所以迅速,离不开以下几点核心竞争力:

 1. 专业的测试方案开发服务,涵盖测试方法,解决方案开发,晶圆测试,成品测试等服务,具备数字逻辑电路,混合信号电路,射频,电源管理,存储,影像传感等多领域芯片测试开发和量产经验。

2. 高品质的晶圆和成品IC测试量产服务。

3. 全流程TurnKey测试服务,提供极具竞争力的解决方案及交期。

4. 基于iFab系统平台(涵盖ERP,MES,PMS,DPS,RTMS等)的智能工厂解决方案,提供全制程信息化、数字化、透明化、自动化作业,更低异常,更高品质,更佳服务。

5. 在选用国际一线主流测试设备的同时非常注重与国产测试设备厂商的合作,目前已经引入了金海通、华兴源创、复德等国内优质测试设备厂商作为合作伙伴。

最后苏广峰先生表示安测半导体作为一个发展迅速且年轻的企业,秉着“客户导向、团队协作、诚信务实、追求卓越” 的企业精神;致力于“成为技术和服务领先的测试提供商”为愿景;以“立足中国,推动半导体测试技术发展,为客户、员工、股东创造价值” 为使命,争取用三年时间进入国内专业测试公司前3名,为中国半导体技术发展砥砺前行,贡献力量。

华兴源创SoC测试平台交付仪式

安测半导体苏州工厂开工仪式暨华兴源创SoC测试平台交付仪式

当天,安测苏州工厂开工仪式的同时还举行了华兴源创SoC测试平台T7600共计6台测试机的交付仪式。

华兴源创半导体事业部副总经理吕建坤先生应邀出席了仪式。吕建坤先生从事半导体测试行业近三十年,也是一位非常资深的应用技术专家。2021年加入华兴源创前曾担任某半导体产业整合解决方案与服务专业厂商中国区半导体测试设备处总经理,不仅拥有PMIC,SoC,RF 等芯片测试方案的丰富开发经验,且拥有从管理应用工程团队到负责整个测试设备事业部的运营经验,对测试机技术发展的趋势、市场方向及客户的需求更是有其丰富的经验和独特的见解。

 吕建坤先生表示:在半导体行业工作多年一直有一个愿望,就是希望在中国找到一家能够提供快速反应和掌握核心技术实力的本土测试机供应商,但由于自己一直在代理海外设备的技术服务商工作,没法实现这个梦想。因缘际会,在华兴源创陈文源董事长的盛情邀请下加入了半导体事业部,华兴源创当时已经是国内为数不多的拥有一支具有一定规模的掌握SoC测试机底层软硬件核心技术研发团队的半导体测试设备公司,且陈董事长对于半导体测试机的持续加大投入非常坚定。

T7600平台简介

安测半导体苏州工厂开工仪式暨华兴源创SoC测试平台交付仪式

2019年华兴源创首先推出了E06平台,聚焦CMOS image sensor 测试,赢得了行业内头部大厂的认可。鉴于庞大的国内SoC 测试机市场仍然被国际大厂所垄断,2021年下半年在E06的基础上进行了全面升级,推出了新一代T7600 系列SoC 测试机。

T7600 平台在硬件方面提供了高性能数字板卡(最高速率可支持400MHz, Pattern memory 512M)、高精度浮动电压电流源板卡(可达到0.5mV的电压精度)、完整的混合信号板卡、高通道数电源板卡(64通道,每通道1.5A,最高 96A输出),硬件规格可媲美国际大厂。在软件方面,T7600的软件系统平台最高支持512 -site,图形界面开发环境易于上手,具备高端SoC测试平台的调试工具(Shmoo,Pin Margin,Pin Status,Logic/Scope Waveform等), 能提供主流测试机的自动转换程序工具,可大幅缩短测试程序开发时间,为客户节省大量人力及物力成本。SoC测试平台是测试机中最复杂的品类,T7600要成为一款真正能撼动国外高端SoC测试平台的有竞争力的国产测试平台在软硬件开发上还有很多工作需要做。未来华兴源创将持续加大投入,开发各类高速数字信号、混合信号测试板卡、驱动芯片测试信号板卡等信号板卡并不断完善丰富软件功能。相信在不久的将来,T7600系列将成为一款非常成功的国产SoC测试平台,成为华兴源创年销售数亿元的拳头产品之一。

此次安测半导体一次性购买6台T7600测试机用于MCU、DSP等芯片量产测试是对华兴源创T7600测试平台综合性能的充分肯定,感谢安测半导体对国产设备厂商的支持!

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原文始发于微信公众号(安测半导体技术有限公司):安测半导体苏州工厂开工仪式暨华兴源创SoC测试平台交付仪式

先进封装设备类似前道晶圆制造设备,供应商受益先进封测产业增长。随着先进封装的发展,Bumping(凸块)、Flip(倒装) 、TSV 和 RDL(重布线)等新的连接形式所需要用到的设备也越先进。以长球凸点为例,主要的工艺流程为预清洗、UBM、淀积、光刻、焊料 电镀、去胶、刻蚀、清洗、检测等,因此所需要的设备包括清洗机、PVD 设备、光刻机、 刻蚀机、电镀设备、清洗机等,材料需要包括光刻胶、显影剂、刻蚀液、清洗液等。为促进行业发展,互通有无,欢迎芯片设计、晶圆制造、装备、材料等产业链上下游加入艾邦半导体先进封装产业链交流群。
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