6月18日上午，由江苏永丰建设集团有限公司总承包施工的苏州晟丰电子科技有限公司投资建设的半导体先进制程设备研发与量产项目奠基仪式在常熟市古里镇项目现场隆重举行。
奠基仪式现场
项目效果图
据了解，本项目总投资5.5亿元，分两期进行投资建设，晟丰公司在维持已有产品线的基础上，将开发半导体封装测试设备、IC载板制程设备、集成电路板印刷设备及真空塞孔制程设备业务。设立研发中心和封装测试中心，定位企业总部运营。
原文始发于微信公众号（江苏永丰建设集团有限公司）：晟丰电子半导体先进制程设备研发与量产项目在常熟正式启动建设
一颗芯片的制造工艺非常复杂，需经过几千道工序，加工的每个阶段都面临难点。欢迎加入艾邦半导体产业微信群：
长按识别二维码关注公众号，点击下方菜单栏左侧“微信群”，申请加入群聊
应用终端 芯片设计 equipment wafer 检测设备 视觉 自动化 半导体 芯片 封装 芯片测试 material 设备配件 传动机构 清洗设备 化学品 Plastic 硅片 光掩膜版 磨抛耗材 夹治具 切割设备 激光设备 光罩盒 IC载板 载具 CMP抛光垫 光学元件 抛光液 模具 电子特气 蚀刻设备 光刻胶 靶材 塑料制品 耐酸碱 管道阀门 氟材料 光刻机 环氧塑封 特种塑料 涂层 耗材 晶体生长炉 热工装备 划片机 磨抛设备 化学机械抛光设备 离子注入设备 PVD 涂胶显影设备 等离子去胶设备 胶带 清洗剂 包装设备 包装 管路 抗静电剂 ceramics 元器件 碳碳制品 高校研究所 代理 贸易 其他 CVD 光源 胶水 载带 玻璃 有机硅 薄膜 密封圈
English 
Chinese