在陶瓷基板烧结过程中,烧结工艺和气氛影响着产品的性能,烧结温度梯度和烧结时间都决定了基板的外貌形态,也极大地影响着基板的介电性能。
△合肥泰络 副总经理 周攀
6月17日,艾邦于西安成功举办了2022年第四届陶瓷基板及封装产业高峰论坛会上,合肥泰络副总经理周攀先生为我们分享了泰络的先进窑炉装备在DBC/AMB、金属封装外壳、HTCC陶瓷外壳、LTCC等领域的应用解决方案,如专为HTCC开发的HTF系列气氛箱式炉、VBL系列AMB真空焊接炉、DBC铜箔低温快速氧化炉等。泰络具有丰富的窑炉气氛、温度等烧结控制经验技术,为很多客户提供了热处理解决方案。
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以下是演讲内容:

 

资料来源:合肥泰络  副总经理  周攀

现场演讲视频回放及PPT资料获取请关注公众号,后台回复“20220617”获取。8月23~25日,合肥泰络电子装备有限公司将参加艾邦第五届精密陶瓷展览会,展位号:2A81,欢迎各位朋友莅临参观交流!
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