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10月15日上午，先进半导体芯片封测基地及总部项目签约仪式在…

       今年5月份云在上与老河口市政府签订了《云在上碳…

“ 采用纳微专利的DPAK-4L封装的高度集成氮化镓功率芯片…

■量身定制的Ultramid® Advanced N3U41…

在芯片的组装过程中，连接材料的选择和组装技术至关重要，直接影…

10月4日，中国台湾科学园区审议会第19次会议召开，会中通过…

SiC单晶是一种硬而脆的材料，切片加工难度大，磨削精度要求高…

近日，Coherent官网消息，推出其 200 毫米碳化硅外…

日前，在功率器件、MEMS、连接三大产品方向上拥有领先核心芯…

中国教育报-中国教育新闻网讯（记者 程墨 通讯员 邹逸凡）1…