Author: 808, ab

昕感科技于今日顺利完成晶圆厂首批投片。昕感科技江阴晶圆厂于2…

  近日，国内晶圆级先进封测设备企业华芯智能宣布2…

财联社9月18日讯，第三代半导体材料“碳化硅（SiC）”持续…

水晶光电公告，公司参与的产业基金翎贲聚光基金拟对光驰半导体技…

氮化镓功率半导体公司晶通半导体成功完成六千万元Pre-A轮融…

先进封装的四大要素——TSV（硅通孔）、Bump（凸点）、R…

  随着AI概念再一次成为全球的关注热点，AI芯片…

前言 失效分析最常观察到的现象是EOS过电失效，分为过压失效…

  前言 作为新型功率半导体器件的主流器件，IGBT应用非常…

引线键合是半导体封装中的一个基本工艺，涉及在半导体芯片与其封…