LTCC/HTCC Ceramic substrate LTCC基板打孔——机械与激光打孔并驾齐驱 2022-05-21 duan, yu 生瓷片上的打孔制作是LTCC制作的关键工艺技术之一。通孔孔径…
Ceramic substrate 福建华清获1.8亿投资,用于氮化铝陶瓷基板、陶瓷金属化产品研发生产 2022-05-21 duan, yu 近日,国内氮化铝陶瓷基板龙头企业福建华清电子材料科技有限公司…
Ceramic substrate 旭光电子拟募资5.5亿元用于氮化铝、氮化硅陶瓷基板、高温共烧多层基板等建设 2022-05-21 duan, yu 1月22日,旭光电子(600353)公告,拟募集资金总额不超…
IGBT Ceramic substrate 总投资10亿元!江苏富乐华功率半导体陶瓷基板项目签约内江经开区 2022-05-21 duan, yu 2月25日,日本磁性技术控股股份有限公司旗下江苏富乐华半导体…