Author: gan, lanjie

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深圳加泰晶体芯片封装及石英晶体项目签约

2024-08-04 gan, lanjie

    8月2日，泌阳县人民政府和深圳加…

SiC 功率半导体

长飞先进与怀柔实验室签署碳化硅功率器件成果合作转化意向协议

2024-08-02 gan, lanjie

「长飞先进」 7月31日，长飞先进与怀柔实验室在北京成功举办…

Industry Trends

长电科技与Allegro MicroSystems达成战略合作

2024-08-02 gan, lanjie

日前，全球领先的集成电路成品制造和技术服务提供商长电科技宣布…

Industry Trends

上海华天集成电路有限公司一期项目在临港竣工投产

2024-08-02 gan, lanjie

8月1日，上海华天集成电路有限公司一期项目竣工投产仪式在临港…

封装

年产18亿片！晶引电子超薄精密柔性薄膜封装基板（COF）生产线项目一期完成主体结构验收，预计今年12月底试生产

2024-08-02 gan, lanjie

日前，丽水经开区浙江晶引电子科技有限公司超薄精密柔性薄膜封装…

化合物半导体

艾锐光电化合物半导体平台项目二期主体厂房顺利封顶

2024-08-01 gan, lanjie

    7月31日，艾锐光电化合物半导体…

Latest Projects equipment

富士金半导体阀门项目落户常熟

2024-08-01 gan, lanjie

8月1日，富士金阀门项目签约落户常熟高新区。该项目的落户将有…

GaN

香港首条超高真空第三代半导体氮化镓(GaN)外延片中试线启动

2024-08-01 gan, lanjie

2024年7月30日— 香港科技园公司（科技园公司）与麻省光…

MLCC

MLCC 行业复苏持续，国内外大厂业绩明显提升

2024-08-01 gan, lanjie

2024年过大半，MLCC 行业复苏继续延续，从村田、三星电…

closed beta

晋成半导体总部项目落户无锡高新区

2024-07-31 gan, lanjie

7月31日，无锡高新区、晋成半导体、锡创投在锡进行合作签约，…