国星光电子公司风华芯电携半导体封测新品亮相2024九峰山论坛暨中国国际化合物半导体产业博览会
JFSC＆CSE 近日，国内化合物半导体领域规模最大、规格最…
【4月12日·泉州半导体陶瓷论坛】清华大学潘伟教授报告：《半导体设备中陶瓷零部件的应用现状与前景》
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【4月12日·泉州半导体陶瓷论坛】北京科技大学白洋教授报告：《先进陶瓷材料自主实验技术与智能化研发平台》
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【4月12日·泉州半导体陶瓷论坛】南京航空航天大学傅仁利教授报告：《高性能陶瓷基板产业化需要突破的关键技术》
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【4月12日·泉州半导体陶瓷论坛】宁夏北方高科工业有限公司研发工程师黄凯报告：《半导体领域用碳化硅陶瓷部分产品的开发与生产技术研究》
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【4月12日·泉州半导体陶瓷论坛】北京科技大学杨会生教授报告：《第三代功率半导体封装用AMB陶瓷覆铜基板的研究与进展》
【在线报名】2024年半导体陶瓷产业论坛（4月12日·泉州）…
【4月12日·泉州半导体陶瓷论坛】郑州磨料磨具磨削研究所有限公司宋运运部长：《真空吸盘在集成电路关键装备中的应用以及发展方向》
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