Category: 封装

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Fan-Out Wafer-Level Packaging

2022-11-28 808, ab

共读好书 第一章 Patent Issues of Fan-…

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又有新项目，矽品科技春辉厂落户度假区！

2022-11-26 gan, lanjie

今天，矽品科技春辉厂在度假区奠基开工 为园区集成电路产业创新…

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越亚半导体三厂（珠海越芯）项目开业

2022-11-22 gan, lanjie

越亚半导体力争成为世界领先的封装载板相关之半导体模组、器件解…

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珠海越芯，扬帆启航 | 热烈庆祝越亚半导体三厂（珠海越芯）项目开业庆典仪式圆满成功！

2022-11-22 gan, lanjie

越亚半导体力争成为世界领先的封装载板相关之半导体模组、器件解…

封装

普天科技高端半导体封装测试板试制成功

2022-11-21 gan, lanjie

全球半导体产业发展空间巨大，掌握先进的封测技术是推进半导体技…

Advanced Packaging 封装

江苏中科智芯先进封装研究院正式揭牌成立

2022-11-19 gan, lanjie

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泛林集团收购SEMSYSCO以推进芯片封装

2022-11-18 gan, lanjie

泛林集团近日宣布已从Gruenwald Equity和其他投…

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展会回顾 | 博湃半导体参加2022年中国半导体封装测试技术与市场年会

2022-11-17 ab

2022年11月14-16日，第20届中国半导体封装测试与技…

封装

深圳高交会，金刚石热沉企业纷纷亮相

2022-11-16 d

昨天，一年一度的全球科技圈必赴的盛会——中国国际高新技术成果…

TGV 封装 material

湖北通格微首次亮相第六届中国系统级封装大会，以TGV技术推动行业进步

2022-11-15 gan, lanjie

近日，第六届中国系统级封装大会暨ELEXCON国际电子展在深…