Category: 封装

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引线键合是一种将芯片上的微小电极与外部电路连接起来的技术。作…

IGBT模块通常需要经过贴片、焊接、等离子清洗、X光检测、键…

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近日，深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司（兴森科技，股票代码…

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6月17日，罗定市人民政府与深圳卓锐思创科技有限公司举行全芯…

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5月27日，杭州成芯微电子有限公司开业庆典仪式举行。    …