Category: 封装

8月15日 2022年西安市产业投资合作年会在西安国际会议中…

目前设计工程师都选择直接敷铜（DBC）和活性金属钎焊（AMB…

今日，江苏博敏高阶HDI（SLP, IC载板）项目投产仪式在…

电子封装胶是用于封装电子器件，是起到密封、包封或灌封的一类电…

随着社会经济数字化进程的推进，预计半导体将在更广泛的领域得到…

陶瓷封装管壳是HTCC高温共烧陶瓷当前的热点应用之一。陶瓷管…

据媒体报道，Sahasra Semiconductors 计…

7月22日，总投资4.9亿美元的群启科技高阶IC基板项目签约…

集成电路密度和功能的提高推动电子封装的发展。随着现代微电子技…

来源：《科学与技术》2020年第21期   作者：吕翔 摘要…