Category: 封装

2022年6月27日，芯德科技先进封装技术研究院宣布成立，研…

电子陶瓷外壳主要产品包括通信器件用电子陶瓷外壳、工业激光器用…

江西沃格光电股份有限公司与湖北天门高新投资开发集团有限公司于…

为进一步提升公司在特殊封装工艺产品领域的综合竞争优势，满足日…

是新朋友吗？记得先点蓝字关注我们哦 贺利氏电子近日在德国纽伦…

6月10日 深圳市宏旺微电子有限公司（简称宏旺微电子）存储产…

6月8日上午，仙芈智造新型智能功率模组（IPM）研发生产基地…

6月8日上午 江苏泓冠光电科技有限公司 半导体元器件封装·集…

近期，中科院合肥研究院智能所陈池来课题组李山博士等取得重要技…

深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司全资子公司珠海兴森半导体有…