Category: 封装

博敏电子股份有限公司与合肥经济技术开发区管理委员会于近日签署…

5月20日，承载长虹半导体产业链中芯片封装测试业务的子公司—…

日前，铜陵瀛耐鑫半导体集成电路用键合线项目、半导体IC引线框…

近日，天水华天科技股份有限公司发布公告称，拟设立一家全资子公…

深圳电通纬创微电子股份有限公司宣布拟设立全资子公司电通微电（…

据天津经开区消息，日前，伯芯微电子（天津）有限公司（以下简称…

原文始发于微信公众号（汉高电子材料）：BGA封装焊球开裂失效…

5月10日，正威韶关新材料科技示范城项目一期投产暨项目二期动…

5月9日，在绵阳高新区新型显示产业园区一栋新修的白色大楼内，…

常州中英科技股份有限公司宣布其全资子公司江苏辅晟电子有限公司…