Category: 封装

Happy New Year 新春将至，重庆北碚， 星光璀璨…

1月31号上午，华发集团为珠海引进落地的市级半导体集成电路产…

1月30日，广州南沙经济技术开发区投资促进局与安捷利美维公司…

    2024年1月26日，西安航科创…

日前，继采用TO263-7封装的第二代SiC MOSFET中…

功率器件作为电子产品的核心组成部分，通常分为单管和模块两种形…

1月19日，日月光投控(3711)代两家子公司发布公告称，马…

近日，中山芯承半导体有限公司（以下简称“芯承半导体”）完成数…

2024年1月16日，匠岭科技推出全球领先的5D晶圆检测技术…

在海沧集成电路产业园，厦门安捷利美维科技有限公司高端封装基板…