会议、论坛 封装 东莞市合道电子科技有限公司将参加第二届功率半导体IGBT/SIC产业论坛并做展台展示 2023-10-23 808, ab 一、公司简介 东莞市合道电子科技有限公司系一家致力为先进电子…
封装 material 中新泰合(沂源)电子材料有限公司年产8000吨芯片封装材料生产线建设项目投产 2023-10-15 808, ab 10月15日上午,中新泰合(沂源)电子材料有限公司年产8…
半导体 封装 投融资 Industry Trends SKC投资美国初创公司Chipletz,加强封装能力 2023-09-25 808, ab ● 获得科技公司Chipletz约12%的股权。公司从 AM…