Category: 封装

8月22日，鹰谷光电总部基地项目工程在重庆经开区开工建设。这…

8月14日，记者在项目建设现场看到，一期项目已完工，贴片机、…

半导体封装方法主要分为两种：传统封装和晶圆级封装。接下来，本…

FC-BGA（Flip Chip-Ball Grid Arr…

深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司（"兴森科技"） 于 20…

近日，总投资10亿元的浙江宏丰半导体新材料有限公司高端引线框…

近年来，半导体封装变得越发复杂，更加强调设计的重要性。半导体…

心芯相连 半导体先进铜互连设备研发项目开业大吉 2023.7…

✦ GJM ✦ 2023年7月17日，共进微电子封装业务能力…

近日，中山芯承半导体有限公司（以下简称：芯承半导体）完成天使…