equipment DISCO 迪思科对应8英寸的全自动切割机DFD6342开始在中国境内销售 2024-06-13 liu, siyang 对应8英寸的全自动切割机(DFD6342)，用于晶片、封装、…
wafer equipment 华海清科首台12英寸封装减薄贴膜一体机Versatile–GM300出机 2024-06-12 liu, siyang 点击蓝字 关注我们 6月12日，华海清科股份有限公司（简…
半导体 equipment 盛剑环境国产半导体制程附属设备及关键零部件项目封顶仪式隆重举行！ 2024-06-06 liu, siyang 6月6日，盛剑环境国产半导体制程附属设备及关键零部件项目（以…
English 
Chinese