Category: equipment

4月29日，立研半导体常州产业基地项目启动暨半导体基金签约仪…

在功率模块的封装过程中，灌封是关键步骤之一，不仅可为器件提供…

近日，随着最后一根钢梁吊装就位，拓荆科技（上海）半导体先进工…

4月28日，泰兴高新技术产业开发区总投资额1.08亿元的江苏…

2024年4月28日，全新升级首台KPE-VSS-300真空…

近日，江苏芯梦半导体再次迈出创新步伐，宣布成功研发并交付国内…

作者｜陈敏 编辑｜张子怡 硬氪获悉，近日，厦门特仪科技有限公…

在移动设备的多功能性和信息处理高速化的背景下，NAND闪存以…

　　2024年4月26日，有研半导体子公司艾唯特科技在山东德…

近日，迈为股份向长期合作伙伴——厦门天马显示科技有限公司（以…