Category: equipment

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11月6日 - 11月8日，为期三天的中国系统级封装大会暨展…

2022年11月8日，为期三天的第六届中国系统级封装大会暨展…

上海稷以科技有限公司(以下简称“稷以科技”)于近日宣布完成亿…

11月4日，半导体封装设备及模具厂商安徽耐科装备科技股份有限…

今天（11月7日）上午，平望镇与深圳市正善电子有限公司正式签…

2022 年 11 月 2 日，全球半导体行业真空和减排产品…

杭州广立微电子股份有限公司发布公告称，其全资子公司杭州广立测…

喜报  恭贺谷微半导体斩获 国内某大型研究所 数十…

10月28日上午，大连华邦化学有限公司研发生产基地在大连高新…