合肥泰络:先进窑炉装备在DBC/AMB、金属封装外壳、HTCC陶瓷外壳、LTCC等领域的应用解决方案
在陶瓷基板烧结过程中,烧结工艺和气氛影响着产品的性能,烧结温…
半导体相关设备,semiconductor equipment
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