Summary of Semiconductor Industry Resources
Summary of Semiconductor Industry Resources
先进封装HDAP（High Density Advanced Package)；FOWLP、2.5D/3D、小芯片以及直接和混合键合等高密度先进封装 (HDAP) 的发展正在引发传统 IC 设计和 IC 封装设计领域的融合；The growth of High Density Advanced Packages (HDAP) such as FOWLP, 2.5D/3D, chiplets and direct and hybrid bonding is triggering a convergence of the traditional IC design and IC package-design worlds.
近日，深圳市矩阵多元科技有限公司（以下简称“矩阵多元科技…
2024年9月3日，在增材制造和先进半导体封装领域处于领先地…
English 
Chinese