EV集团使用硅离型层技术改变从先进封装到晶体管微缩的3D集成
2022年9月13日，微机电系统（MEMS）、纳米技术和半导…
奇异摩尔获复星创富投资 助力客户实现2.5D及3DIC Chiplet芯片交付
近日，奇异摩尔（上海）集成电路有限公司（以下简称奇异摩尔）获…
Summary of Semiconductor Industry Resources
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先进封装HDAP（High Density Advanced Package)；FOWLP、2.5D/3D、小芯片以及直接和混合键合等高密度先进封装 (HDAP) 的发展正在引发传统 IC 设计和 IC 封装设计领域的融合；The growth of High Density Advanced Packages (HDAP) such as FOWLP, 2.5D/3D, chiplets and direct and hybrid bonding is triggering a convergence of the traditional IC design and IC package-design worlds.
10月27日，以“攻坚共克难，聚力芯封测”为主题的第十四届中…
9月30日，鹤山市举行中为先进封装（深圳）项目签约仪式，该项…
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易卜半导体项目是“中国芯”主导产业链上的关键项目，将建设年产…
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为进一步布局 IC 封装载板电子材料，丰富产品系列，提升技术…
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