量产验证成功！国产首个物理层兼容UCIe国际标准的Chiplet解决方案正式发布
前言 2022年3月，芯片制造商英特尔、台积电、三星，联合日…
投资9.7亿元，大生半导体拟建设车规级功率半导体器件及先进封装测试项目
12月7日，由苏州大生国科半导体集团有限公司”车规级功率半导…
Summary of Semiconductor Industry Resources
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先进封装HDAP（High Density Advanced Package)；FOWLP、2.5D/3D、小芯片以及直接和混合键合等高密度先进封装 (HDAP) 的发展正在引发传统 IC 设计和 IC 封装设计领域的融合；The growth of High Density Advanced Packages (HDAP) such as FOWLP, 2.5D/3D, chiplets and direct and hybrid bonding is triggering a convergence of the traditional IC design and IC package-design worlds.
深圳中富电路股份有限公司拟与深圳市唯亮光电科技有限公司，共同…
前言 2022年3月，芯片制造商英特尔、台积电、三星，联合日…
据报道，1月15日，长电科技300mm集成电路中道先进封…
据报道， 1月13日，台湾山太士股份有限公司在竹北市台元段举…
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