Category: IGBT

2月22日，捷捷微电子功率半导体"车规级"封测产业化项目开工…

为应对持续的全球芯片短缺，博世（Bosch）计划步扩建其位于…

陶瓷覆铜板既具有陶瓷的高导热性、高电绝缘性、高机械强度、低膨…

近日，深圳市民德电子科技股份有限公司发布公告称，拟使用现金 …

近日，苏州固锝电子股份有限公司发布公告称，拟以自有资金 10…

  2022年2月4日，东芝电子元件及存储装置株式会社宣布在…

作者：张伟儒 单位：中材高新材料股份有限公司  第3代半导体…

说起东风的科技创新“跃迁行动” 那就必须得提到智新半导体IG…

电子连接器经过演变，已经从简单的线对线接口组件发展到能够传输…

12月28日，第三届硬核中国芯领袖峰会暨汽车芯片技术创新与应…