Category: 投融资

半导体 投融资 Industry Trends equipment

国产立式炉设备供应商上海微釜半导体完成新一轮融资

2024-01-19 liu, siyang

近日，国产立式炉设备供应商上海微釜半导体设备有限公司（简称“…

SiC 投融资 Industry Trends

索尼银行投资三菱机电300亿日元债券，扩大SiC产能

2024-01-17 808, ab

1月15日，日本索尼银行官网公布关于投资三菱电机株式会社发行…

closed beta 封装 投融资

国产高端封装基板供应商芯爱科技完成新一轮融资

2024-01-15 liu, siyang

近日，高端封装基板供应商芯爱科技（南京）有限公司（以下简称“…

半导体 投融资

Infosys 将以 28 亿卢比收购半导体设计公司 InSemi

2024-01-13 liu, siyang

1月11日，Infosys（NSE、BSE、NYSE：INF…

化学机械平坦化 投融资

半导体化学机械抛光设备厂商致领半导体完成数千万元preA轮融资

2024-01-12 gan, lanjie

          …

功率半导体 投融资

瑞萨收购Transphorm，利用GaN技术扩展电源产品阵容

2024-01-11 liu, siyang

新闻快讯 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（以下“瑞萨”，T…

半导体 投融资

融资超40亿，这两家半导体公司即将上市！

2024-01-05 liu, siyang

龙图光罩 据上交所官网显示，深圳市龙图光罩股份有限公司科创板…

半导体 投融资

博纳半导体获数千万元A轮融资，加速国产先进封装设备发展

2024-01-04 808, ab

1月3日消息，博纳半导体设备（浙江）有限公司（以下简称“博纳…

IGBT SiC 投融资

晶能微电子完成第三轮融资

2024-01-02 gan, lanjie

近日，浙江晶能微电子有限公司宣布完成 A+轮融资。这是继华登…

Chiplet 投融资

中茵微电子获过亿元B轮融资

2024-01-02 gan, lanjie

2024年1月2日，中茵微电子宣布完成了B轮过亿元融资，本轮…